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HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 659 vs. 8コア2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (2960MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 16nm)
リリースが2年 と 6 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 659
103952
Qualcomm Snapdragon 855 Plus +431%
552687
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 659
215
Qualcomm Snapdragon 855 Plus +383%
1040
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 659
810
Qualcomm Snapdragon 855 Plus +253%
2865
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 659
57
Qualcomm Snapdragon 855 Plus +1717%
1036
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
2360 MHz
周波数
2960 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
16 nm
プロセス
7 nm
4
トランジスタ数
6.7
-
TDP
6 W
-
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-T830 MP2
GPU名
Adreno 640
900 MHz
GPU周波数
675 MHz
2
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
384
4
最大サイズ
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
1.0368 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.1
1.2
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR4X
933 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
34.13 Gbit/s

AI

No
NPU
Hexagon 690

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 690
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 3.0
1920 x 1200
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 16MP, 2x 8MP
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 22MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 120FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X24 LTE, X50 5G

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 20
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 5000 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 1240 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2017年1月
発表済み
2019年7月
Mid range
クラス
Flagship
Hi6250
モデル番号
SM8150-AC
-
公式ページ

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