Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 970

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (2995MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 10nm)

TDP Inferiore (8W vs 9W)

Rilasciato 3 anni e 9 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +135%

836957

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +218%

1230

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +174%

3778

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +459%

1853

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2995 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

5 nm

Processo

10 nm

10.3

Conteggio transistor

5.5

8 W

TDP

9 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 660

Nome GPU

Mali-G72 MP12

905 MHz

Frequenza GPU

768 MHz

2

Unità di esecuzione

12

512

Unità di Shading

18

24

Dimensione massima

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X60

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 18

Yes

Supporto 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

giu 2021

Annunciato

set 2017

Flagship

Classe

Flagship

SM8350-AC

Numero di modello

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 970

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