Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G70

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Helio G70

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 core 2000MHz MediaTek Helio G70 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 13.41GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2000MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 12nm)

Rilasciato 1 anni in ritardo

MediaTek Helio G70 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +225%

810488

MediaTek Helio G70

249042

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 870 +175%

1151

MediaTek Helio G70

418

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +147%

3336

MediaTek Helio G70

1347

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 870 +1658%

1372

MediaTek Helio G70

78

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Helio G70

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequenza

2000 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

320 KB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

12 nm

10.3

Conteggio transistor

5.5

6 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G52 MP2

670 MHz

Frequenza GPU

820 MHz

2

Unità di esecuzione

2

512

Unità di Shading

24

16

Dimensione massima

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.0787 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frequenza della memoria

1800 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

13.41 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

2K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Riproduzione video

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 7

Yes

Supporto 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 100 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

gen 2021

Annunciato

gen 2020

Flagship

Classe

Mid range

SM8250-AC

Numero di modello

MT6769V/CB

Qualcomm Snapdragon 870

Pagina ufficiale

MediaTek Helio G70

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