Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 960

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (77GB/s vs 28.8GB/s)

Superiore Frequenza (3300MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 16nm)

Rilasciato 7 anni in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +645%

2079542

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +434%

2181

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +423%

7250

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1684%

4730

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

3300 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

4 nm

Processo

16 nm

-

Conteggio transistor

4

-

TDP

5 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 750

Nome GPU

Mali-G71 MP8

903 MHz

Frequenza GPU

1037 MHz

2

Unità di esecuzione

8

1536

Unità di Shading

16

24

Dimensione massima

4

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

11.3

Memoria

LPDDR5X

Tipo di memoria

LPDDR4

4800 MHz

Frequenza della memoria

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

77 Gbit/s

Larghezza di banda massima

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processore neurale (NPU)

No

UFS 4.0

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2560 x 1600

1x 200MP

Risoluzione massima della fotocamera

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 12

Yes

Supporto 5G

No

Up to 10000 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

5

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

ott 2023

Annunciato

ott 2016

Flagship

Classe

Flagship

SM8650-AB

Numero di modello

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Pagina ufficiale

-

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