MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 7050 Qualcomm Snapdragon 870

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 vs. 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 7050 Vantaggi

Processo di produzione più moderno (6nm vs 7nm)

TDP Inferiore (4W vs 6W)

Rilasciato 2 anni e 4 mesi in ritardo

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS )

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2600MHz)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050

535270

Qualcomm Snapdragon 870 +51%

810488

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 7050

962

Qualcomm Snapdragon 870 +19%

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 7050

2364

Qualcomm Snapdragon 870 +41%

3336

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 870 +100%

1372

MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frequenza

3200 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

6 nm

Processo

7 nm

-

Conteggio transistor

10.3

4 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G68 MP4

Nome GPU

Adreno 650

800 MHz

Frequenza GPU

670 MHz

4

Unità di esecuzione

2

-

Unità di Shading

512

16

Dimensione massima

16

0.686 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

-

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR5

3200 MHz

Frequenza della memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Larghezza di banda massima

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550

Processore neurale (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 200MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 22

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 2770 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 1250 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

mag 2023

Annunciato

gen 2021

Mid range

Classe

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

Numero di modello

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 7050

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 870

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