HiSilicon Kirin 820

Questo è un processore prodotto utilizzando il processo 7nm presso la fabbrica , annunciato il 1 marzo 2020. Dispone di 8 core, opera a una frequenza di 2360MHz, ha un TDP di 5W, e integra la GPU Mali-G57 MP6.

CPU

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Architettura

1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55

Frequenza

2360 MHz

Nuclei

8

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

Processo

7 nm

TDP

5 W

Grafica

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Nome GPU

Mali-G57 MP6

Frequenza GPU

850 MHz

Unità di esecuzione

6

Unità di Shading

64

FLOPS

0.6528 TFLOPS

Versione Vulkan

1.3

Versione OpenCL

2.0

Versione di DirectX

12

FLOPS

652.8 GFLOPS

Memoria

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Tipo di memoria

LPDDR4X

Frequenza della memoria

2133 MHz

Bus

4x 16 Bit

Larghezza di banda massima

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processore neurale (NPU)

Yes

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1440

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Connettività

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Supporto 4G

LTE Cat. 24

Supporto 5G

Yes

Velocità di download

Up to 4600 Mbps

Velocità di upload

Up to 200 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.1

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

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Annunciato

mar 2020

Classe

Mid range

Classifiche

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AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus 8C @ 2600 MHz

523574

MediaTek Dimensity 7030 8C @ 2500 MHz

522736

MediaTek Dimensity 900 8C @ 2400 MHz

516049

HiSilicon Kirin 820 8C @ 2360 MHz

498005

MediaTek Dimensity 7025 8C @ 2500 MHz

495066

Unisoc T820 8C @ 2700 MHz

492038

MediaTek Dimensity 820 8C @ 2600 MHz

489218

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 920 8C @ 2500 MHz

684

Apple A14 Bionic 6C @ 3100 MHz

654

HiSilicon Kirin 820 8C @ 2360 MHz

652

HiSilicon Kirin 985 8C @ 2580 MHz

652

Samsung Exynos 9825 8C @ 2730 MHz

651

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

629

MediaTek Dimensity 900 8C @ 2400 MHz

621

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