首页 GPU对比 AMD Radeon R9 360 OEM vs AMD FirePro W9000

AMD Radeon R9 360 OEM vs AMD FirePro W9000

我们比较了两个定位桌面平台的GPU:2GB显存的 Radeon R9 360 OEM 与 6GB显存的 FirePro W9000 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon R9 360 OEM的优势
发布时间晚2年11个月
最大睿频 1050MHz
更低的TDP功耗 (85W 与 274W)
AMD FirePro W9000的优势
更大的显存 (6GB 与 2GB)
更大的显存带宽 (264.0GB/s 与 104.0GB/s)
多出1280个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能
Radeon R9 360 OEM
1.613 TFLOPS
FirePro W9000 +147%
3.994 TFLOPS
VS

基本信息

2015年5月
发布日期
2012年6月
Pirate Islands
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16

时钟速度

1000 MHz
基础频率
-
1050 MHz
最大睿频
-
1625 MHz
显存频率
1375 MHz

显存

2GB
显存容量
6GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
128bit
显存位宽
384bit
104.0 GB/s
显存带宽
264.0 GB/s

渲染规格

-
GPU大核数量
-
12
计算单元数
32
768
流处理器数量
2048
48
纹理单元
128
16
光栅单元
32
-
张量核心
-
-
光追核心
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
256 KB
二级缓存
768 KB

理论性能

16.80 GPixel/s
像素填充率
31.20 GPixel/s
50.40 GTexel/s
纹理填充率
124.8 GTexel/s
-
FP16性能
-
1.613 TFLOPS
FP32性能
3.994 TFLOPS
100.8 GFLOPS
FP64性能
998.4 GFLOPS

图形处理器

Tobago
GPU型号
Tahiti
Tobago PRO (215-0875010)
GPU规格
Tahiti XT GL
GCN 2.0
架构
GCN 1.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
20亿
晶体管数量
43亿
160mm²
芯片面积
352mm²

板卡设计

85W
功耗
274W
250 W
建议电源功率
600 W
1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2
输出接口
6x mini-DisplayPort 1.2 1x SDI
1x 6-pin
电源接口
1x 6-pin + 1x 8-pin

图形特性

12 (12_0)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
1.2
-
CUDA
-
6.3
Shader Model
5.1

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