AMD Radeon R9 360 OEM vs ATI FirePro V3900

VS

AMD Radeon R9 360 OEM ATI FirePro V3900

我们比较了两个定位桌面平台的GPU：2GB显存的 Radeon R9 360 OEM 与 1024MB显存的 FirePro V3900 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon R9 360 OEM的优势

发布时间晚3年3个月

最大睿频 1050MHz

更大的显存 (2GB 与 1GB)

更大的显存带宽 (104.0GB/s 与 28.80GB/s)

多出288个渲染核心

ATI FirePro V3900的优势

更低的TDP功耗 (50W 与 85W)

评分

基准测试

FP32浮点性能

Radeon R9 360 OEM +158%

1.613 TFLOPS

FirePro V3900

0.624 TFLOPS

Radeon R9 360 OEM

VS

FirePro V3900

基本信息

2015年5月

发布日期

2012年2月

Pirate Islands

产品系列

FirePro

桌面

类型

桌面

PCIe 3.0 x16

总线接口

PCIe 2.0 x16

时钟速度

1000 MHz

基础频率

-

1050 MHz

最大睿频

-

1625 MHz

显存频率

900 MHz

显存

2GB

显存容量

1024MB

GDDR5

显存类型

GDDR3

128bit

显存位宽

128bit

104.0 GB/s

显存带宽

28.80 GB/s

渲染规格

-

GPU大核数量

-

12

计算单元数

6

768

流处理器数量

480

48

纹理单元

24

16

光栅单元

8

-

张量核心

-

光追核心

-

16 KB (per CU)

一级缓存

8 KB (per CU)

256 KB

二级缓存

256 KB

理论性能

16.80 GPixel/s

像素填充率

5.200 GPixel/s

50.40 GTexel/s

纹理填充率

15.60 GTexel/s

-

FP16性能

-

1.613 TFLOPS

FP32性能

624.0 GFLOPS

100.8 GFLOPS

FP64性能

-

图形处理器

Tobago

GPU型号

Turks

Tobago PRO (215-0875010)

GPU规格

Turks GL

GCN 2.0

架构

TeraScale 2

TSMC

芯片厂

TSMC

28 nm

芯片工艺

40 nm

20亿

晶体管数量

7亿

160mm²

芯片面积

118mm²

板卡设计

85W

功耗

50W

250 W

建议电源功率

250 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

输出接口

1x DVI 1x DisplayPort 1.1

1x 6-pin

电源接口

None

图形特性

12 (12_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.0

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

-

CUDA

-

6.3

Shader Model

5.0

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