AMD Radeon R9 295X2 vs ATI FirePro V3700

VS

AMD Radeon R9 295X2 ATI FirePro V3700

我们比较了两个定位桌面平台的GPU：4GB显存的 Radeon R9 295X2 与 256MB显存的 FirePro V3700 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon R9 295X2 的优势

发布时间晚5年8个月

更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 15.20GB/s)

多出2776个渲染核心

ATI FirePro V3700 的优势

更低的TDP功耗 (32W 与 500W)

评分

基准测试

FP32浮点性能

Radeon R9 295X2 +8857%

5.733 TFLOPS

FirePro V3700

0.064 TFLOPS

Radeon R9 295X2

VS

FirePro V3700

基本信息

2014年4月

发布日期

2008年8月

Volcanic Islands

产品系列

FirePro

桌面

类型

桌面

PCIe 3.0 x16

总线接口

PCIe 2.0 x16

时钟速度

-

基础频率

-

最大睿频

-

1250 MHz

显存频率

950 MHz

显存

4GB

显存容量

256MB

GDDR5

显存类型

GDDR3

512bit

显存位宽

64bit

320.0GB/s

显存带宽

15.20GB/s

渲染规格

-

GPU大核数量

-

44

计算单元数

2

2816

流处理器数量

40

176

纹理单元

4

64

光栅单元

4

-

张量核心

-

光追核心

-

16 KB (per CU)

一级缓存

-

1024 KB

二级缓存

64 KB

理论性能

65.15 GPixel/s

像素填充率

3.200 GPixel/s

179.2 GTexel/s

纹理填充率

3.200 GTexel/s

-

FP16性能

-

5.733 TFLOPS

FP32性能

64.00 GFLOPS

716.7 GFLOPS

FP64性能

-

图形处理器

Vesuvius

GPU型号

RV620

Vesuvius XT (215-0852022)

GPU规格

RV620 GL (215-0670004)

GCN 2.0

架构

TeraScale

TSMC

芯片厂

TSMC

28 nm

芯片工艺

55 nm

62亿

晶体管数量

1.81亿

438mm²

芯片面积

67mm²

板卡设计

500W

功耗

32W

900 W

建议电源功率

200 W

1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2

输出接口

2x DVI

2x 8-pin

电源接口

None

图形特性

12 (12_0)

DirectX

10.1 (10_1)

4.6

OpenGL

3.3

2.0

OpenCL

N/A

1.2

Vulkan

N/A

-

CUDA

-

6.3

Shader Model

4.1

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