Intel Iris Xe MAX Graphics vs AMD FirePro M8900

VS

Intel Iris Xe MAX Graphics AMD FirePro M8900

我们比较了两个定位移动平台的GPU：4GB显存的 Iris Xe MAX Graphics 与 2GB显存的 FirePro M8900 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

Intel Iris Xe MAX Graphics 的优势

发布时间晚9年6个月

最大睿频1650MHz

更大的显存 (4GB 与 2GB)

更低的TDP功耗 (25W 与 75W)

AMD FirePro M8900 的优势

更大的显存带宽 (115.2GB/s 与 68.26GB/s)

多出192个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能

Iris Xe MAX Graphics +94%

2.534 TFLOPS

FirePro M8900

1.306 TFLOPS

Iris Xe MAX Graphics

VS

FirePro M8900

基本信息

2020年10月

发布日期

2011年4月

HD Graphics-M

产品系列

FirePro Mobile

移动

类型

移动

PCIe 4.0 x8

总线接口

MXM-B (3.0)

时钟速度

300 MHz

基础频率

-

1650 MHz

最大睿频

-

2133 MHz

显存频率

900 MHz

显存

4GB

显存容量

2GB

LPDDR4X

显存类型

GDDR5

128bit

显存位宽

256bit

68.26GB/s

显存带宽

115.2GB/s

渲染规格

-

GPU大核数量

-

计算单元数

12

768

流处理器数量

960

48

纹理单元

48

24

光栅单元

32

-

张量核心

-

光追核心

-

一级缓存

8 KB (per CU)

1024 KB

二级缓存

512 KB

理论性能

39.60 GPixel/s

像素填充率

21.76 GPixel/s

79.20 GTexel/s

纹理填充率

32.64 GTexel/s

5.069 TFLOPS

FP16性能

-

2.534 TFLOPS

FP32性能

1306 GFLOPS

633.6 GFLOPS

FP64性能

-

图形处理器

DG1

GPU型号

Blackcomb

-

GPU规格

Blackcomb XT GL

Generation 12.1

架构

TeraScale 2

Intel

芯片厂

TSMC

10 nm

芯片工艺

40 nm

未知

晶体管数量

17亿

95mm²

芯片面积

212mm²

板卡设计

25W

功耗

75W

-

建议电源功率

-

No outputs

输出接口

No outputs

-

电源接口

None

图形特性

12 (12_1)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

3.0

OpenCL

1.2

1.3

Vulkan

N/A

-

CUDA

-

6.4

Shader Model

5.0

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