NVIDIA GeForce RTX 4070 Mobile vs NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Mobile

VS

NVIDIA GeForce RTX 4070 Mobile NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Mobile

我们比较了两个定位移动平台的GPU：8GB显存的 GeForce RTX 4070 Mobile 与 8GB显存的 GeForce RTX 3070 Ti Mobile 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

NVIDIA GeForce RTX 4070 Mobile的优势

发布时间晚1年

最大睿频提高20% (1695MHz 与 1410MHz)

NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Mobile的优势

更大的显存带宽 (448.0GB/s 与 256.0GB/s)

多出1280个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能

GeForce RTX 4070 Mobile

15.62 TFLOPS

GeForce RTX 3070 Ti Mobile +6%

16.6 TFLOPS

3DMark Time Spy

GeForce RTX 4070 Mobile +8%

12236

GeForce RTX 3070 Ti Mobile

11268

Blender

GeForce RTX 4070 Mobile +23%

4170

GeForce RTX 3070 Ti Mobile

3384

OctaneBench

GeForce RTX 4070 Mobile +10%

371

GeForce RTX 3070 Ti Mobile

337

古墓丽影暗影 2160p

GeForce RTX 4070 Mobile +23%

52

GeForce RTX 3070 Ti Mobile

42

古墓丽影暗影 1440p

GeForce RTX 4070 Mobile +24%

102

GeForce RTX 3070 Ti Mobile

82

古墓丽影暗影 1080p

GeForce RTX 4070 Mobile +27%

163

GeForce RTX 3070 Ti Mobile

128

侠盗猎车手5 2160p

GeForce RTX 4070 Mobile

90

GeForce RTX 3070 Ti Mobile +4%

94

侠盗猎车手5 1440p

GeForce RTX 4070 Mobile

90

GeForce RTX 3070 Ti Mobile +4%

94

侠盗猎车手5 1080p

GeForce RTX 4070 Mobile +5%

180

GeForce RTX 3070 Ti Mobile

170

GeForce RTX 4070 Mobile

VS

GeForce RTX 3070 Ti Mobile

基本信息

2023年1月

发布日期

2022年1月

GeForce 40 Mobile

产品系列

GeForce 30 Mobile

移动

类型

移动

PCIe 4.0 x16

总线接口

PCIe 4.0 x16

时钟速度

1395 MHz

基础频率

915 MHz

1695 MHz

最大睿频

1410 MHz

2000 MHz

显存频率

1750 MHz

显存

8GB

显存容量

8GB

GDDR6

显存类型

GDDR6

128bit

显存位宽

256bit

256.0 GB/s

显存带宽

448.0 GB/s

渲染规格

36

GPU大核数量

46

-

计算单元数

-

4608

流处理器数量

5888

144

纹理单元

184

48

光栅单元

96

144

张量核心

184

36

光追核心

46

128 KB (per SM)

一级缓存

128 KB (per SM)

32 MB

二级缓存

4 MB

理论性能

81.36 GPixel/s

像素填充率

135.4 GPixel/s

244.1 GTexel/s

纹理填充率

259.4 GTexel/s

15.62 TFLOPS

FP16性能

16.60 TFLOPS

15.62 TFLOPS

FP32性能

16.60 TFLOPS

244.1 GFLOPS

FP64性能

259.4 GFLOPS

图形处理器

AD106

GPU型号

GA104

GN21-X6

GPU规格

-

Ada Lovelace

架构

Ampere

TSMC

芯片厂

Samsung

4 nm

芯片工艺

8 nm

未知

晶体管数量

174亿

190mm²

芯片面积

392mm²

板卡设计

115W

功耗

115W

-

建议电源功率

-

Portable Device Dependent

输出接口

No outputs

None

电源接口

None

图形特性

12 Ultimate (12_2)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

3.0

1.3

Vulkan

1.3

8.9

CUDA

8.6

6.7

Shader Model

6.6

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