Accueil Comparaison de SoC pour mobiles et tablettes Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 cœurs 3200MHz MediaTek Dimensity 9000 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 9000 Plus Avantages
Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.7913 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )
Bande passante mémoire plus élevée (60GB/s vs 44GB/s)
Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 7nm)
TDP inférieur (4W vs 6W)
Sorti avec un retard de 1 an(s) et 6 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870
810488
MediaTek Dimensity 9000 Plus +47%
1193511
Geekbench 6 Noyau Unique
Qualcomm Snapdragon 870
1151
MediaTek Dimensity 9000 Plus +43%
1654
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 870
3336
MediaTek Dimensity 9000 Plus +35%
4517
FP32 (flottant)
Qualcomm Snapdragon 870
1372
MediaTek Dimensity 9000 Plus +30%
1791
VS

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
Architecture
1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
3200 MHz
Fréquence
3200 MHz
8
Cœurs
8
1 MB
Cache L2
1 MB
0
Cache L3
0
7 nm
Processus
4 nm
10.3
Nombre de transistors
-
6 W
TDP
4 W
TSMC
Fabrication
TSMC

Graphiques

Adreno 650
Nom du GPU
Mali-G710 MP10
670 MHz
Fréquence GPU
933 MHz
2
Unités d'exécution
10
512
Unités de shader
96
16
Taille maximale
24
1.3721 TFLOPS
FLOPS
1.7913 TFLOPS
1.1
Version Vulkan
1.1
2.0
Version OpenCL
2.0
12.1
Version de DirectX
12

Mémoire

LPDDR5
Type de mémoire
LPDDR5X
2750 MHz
Fréquence de la mémoire
3750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
Bande passante maximale
60 Gbit/s

AI

Hexagon 698
NPU
MediaTek APU 590

Multimedia (ISP)

Hexagon 698
Processeur neuronal (NPU)
MediaTek APU 590
UFS 3.0, UFS 3.1
Type de stockage
UFS 3.1
3840 x 2160
Résolution maximale de l'écran
2960 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 320MP, 3x 32MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
Capture vidéo
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
Lecture vidéo
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
Codecs vidéo
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Codecs audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X55
Modem
-

Connectivité

LTE Cat. 22
Support 4G
LTE Cat. 24
Yes
Support 5G
Yes
Up to 7500 Mbps
Vitesse de téléchargement
Up to 7000 Mbps
Up to 3000 Mbps
Vitesse de téléchargement
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

janv. 2021
Annoncé
juil. 2022
Flagship
Classe
Flagship
SM8250-AC
Numéro de modèle
MT6983Z

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