HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 768G

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 768G

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 cœurs 2800MHz Qualcomm Snapdragon 768G . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 17GB/s)

Qualcomm Snapdragon 768G Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.576 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2800MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 10nm)

TDP inférieur (5W vs 9W)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 8 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 768G +34%

480375

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 768G +74%

576

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 768G

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architecture

1x 2.8 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.4 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Fréquence

2800 MHz

8

Cœurs

8

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Processus

7 nm

5.5

Nombre de transistors

-

9 W

TDP

5 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G72 MP12

Nom du GPU

Adreno 620

768 MHz

Fréquence GPU

750 MHz

12

Unités d'exécution

2

18

Unités de shader

192

8

Taille maximale

12

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.576 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

17 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 696

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 696

UFS 2.1

Type de stockage

UFS 3.0

3120 x 1440

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X52

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 18

No

Support 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

sept. 2017

Annoncé

mai 2020

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Numéro de modèle

SM7250-AC

HiSilicon Kirin 970

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 768G

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