HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 450

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 450

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 cœurs 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 970 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (29.8GB/s vs 7.46GB/s)

Supérieur Fréquence (2360MHz vs 1800MHz)

Processus de fabrication plus moderne (10nm vs 14nm)

Qualcomm Snapdragon 450 Avantages

TDP inférieur (3W vs 9W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970 +132%

355946

Qualcomm Snapdragon 450

153310

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 970 +128%

386

Qualcomm Snapdragon 450

169

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970 +80%

1377

Qualcomm Snapdragon 450

763

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 970 +187%

331

Qualcomm Snapdragon 450

115

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 450

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architecture

8x 1.8 GHz – Cortex-A53

2360 MHz

Fréquence

1800 MHz

8

Cœurs

8

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Processus

14 nm

5.5

Nombre de transistors

2

9 W

TDP

3 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G72 MP12

Nom du GPU

Adreno 506

768 MHz

Fréquence GPU

600 MHz

12

Unités d'exécution

1

18

Unités de shader

96

8

Taille maximale

4

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.0

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

11

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR3

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

933 MHz

4x 16 Bit

Bus

1x 32 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

7.46 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 546

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 546

UFS 2.1

Type de stockage

eMMC 5.1

3120 x 1440

Résolution maximale de l'écran

1920 x 1200

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 21MP, 2x 13MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

1K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X9

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 7

No

Support 5G

No

Up to 1200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 300 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

sept. 2017

Annoncé

juin 2017

Flagship

Classe

Low end

Hi3670

Numéro de modèle

SDM450

HiSilicon Kirin 970

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 450

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