Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 9000

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 44GB/s)

Lanzado 8 meses tarde

HiSilicon Kirin 9000 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.8534 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (3130MHz vs 2995MHz)

TDP inferior (6W vs 8W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

836957

HiSilicon Kirin 9000 +8%

907784

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1230

HiSilicon Kirin 9000 +2%

1266

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +7%

3778

HiSilicon Kirin 9000

3529

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

1853

HiSilicon Kirin 9000 +25%

2331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frecuencia

3130 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

-

0

Caché L3

-

5 nm

Proceso

5 nm

10.3

Recuento de transistores

15.3

8 W

TDP

6 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nombre de la GPU

Mali-G78 MP24

905 MHz

Frecuencia de GPU

759 MHz

2

Unidades de ejecución

24

512

Unidades de sombreado

64

24

Tamaño máximo

16

1.8534 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR5

3200 MHz

Frecuencia de memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Ancho de banda máximo

44 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

AI accelerator

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Procesador neural (NPU)

AI accelerator

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Módem

Balong 5000

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

jun. 2021

Anunciado

oct. 2020

Flagship

Clase

Flagship

SM8350-AC

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 9000

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