Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus HiSilicon Kirin 710

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 núcleos 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2960MHz vs 2200MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 12nm)

Lanzado 1 años tarde

HiSilicon Kirin 710 Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +173%

552687

HiSilicon Kirin 710

202054

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +192%

1040

HiSilicon Kirin 710

356

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +139%

2865

HiSilicon Kirin 710

1197

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +709%

1036

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Arquitectura

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

2960 MHz

Frecuencia

2200 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

512 KB

0

Caché L3

0

7 nm

Proceso

12 nm

6.7

Recuento de transistores

5.5

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 640

Nombre de la GPU

Mali-G51 MP4

675 MHz

Frecuencia de GPU

1000 MHz

2

Unidades de ejecución

4

384

Unidades de sombreado

16

Tamaño máximo

6

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

34.13 Gbit/s

Ancho de banda máximo

-

AI

Hexagon 690

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Procesador neural (NPU)

No

UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2340 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

Resolución máxima de la cámara

1x 40MP, 2x 24MP

4K at 120FPS

Captura de video

1K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 20

Soporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Soporte 5G

No

Up to 5000 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.0

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

jul 2019

Anunciado

jul 2018

Flagship

Clase

Mid range

SM8150-AC

Número de modelo

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 710

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