Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus MediaTek Dimensity 1000 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Ventajas

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 7nm)

TDP inferior (5W vs 10W)

Lanzado 1 años y 5 meses tarde

MediaTek Dimensity 1000 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.8448 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (29.87GB/s frente a 25.6GB/s)

Mayor Frecuencia (2600MHz vs 2500MHz)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +17%

616678

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +2%

1069

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

MediaTek Dimensity 1000 Plus +4%

3152

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

844

MediaTek Dimensity 1000 Plus +15%

979

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Frecuencia

2600 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

-

Caché L3

0

6 nm

Proceso

7 nm

5 W

TDP

10 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 642

Nombre de la GPU

Mali-G77 MP9

550 MHz

Frecuencia de GPU

850 MHz

2

Unidades de ejecución

9

384

Unidades de sombreado

64

16

Tamaño máximo

16

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Procesador neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.2

2520 x 1080

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 192MP

Resolución máxima de la cámara

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Módem

Helio M70

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 19

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 3700 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4700 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidad de carga

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.1

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Navigation

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Info

oct. 2021

Anunciado

may. 2020

Mid range

Clase

Flagship

SM7325-AE

Número de modelo

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Página oficial

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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