HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 695

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 695

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2200MHz Qualcomm Snapdragon 695 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 17GB/s)

Mayor Frecuencia (2360MHz vs 2200MHz)

Qualcomm Snapdragon 695 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.4864 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 10nm)

TDP inferior (4W vs 9W)

Lanzado 4 años y 1 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 695 +24%

442552

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 695 +137%

916

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 695 +55%

2145

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 695 +46%

486

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 695

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitectura

2x 2.2 GHz – Kryo 660 Gold (Cortex-A78)
6x 1.8 GHz – Kryo 660 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frecuencia

2200 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

-

0

Caché L3

-

10 nm

Proceso

6 nm

5.5

Recuento de transistores

-

9 W

TDP

4 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nombre de la GPU

Adreno 619

768 MHz

Frecuencia de GPU

950 MHz

12

Unidades de ejecución

2

18

Unidades de sombreado

128

8

Tamaño máximo

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.4864 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

17 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 686

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Hexagon 686

UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.2

3120 x 1440

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1x 108MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Captura de video

1K at 60FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

Snapdragon X51

Conectividad

LTE Cat. 18

Soporte 4G

LTE Cat. 18

No

Soporte 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1500 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.2

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Navigation

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Info

sept 2017

Anunciado

oct 2021

Flagship

Clase

Mid range

Hi3670

Número de modelo

SM6375

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 695

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