MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

MediaTek Dimensity 7050 Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 gegen 8 Kerne 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 7050 Vorteile

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

Niedriger TDP (4W gegenüber 6W)

3 Jahre und 10 Monate später veröffentlicht

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.686 TFLOPS)

Höher Frequenz (2960MHz vs 2600MHz)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050

535270

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +3%

552687

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 7050

962

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +8%

1040

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 7050

2364

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +21%

2865

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 7050

686

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +51%

1036

MediaTek Dimensity 7050

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2600 MHz

Frequenz

2960 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

6.7

4 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G68 MP4

GPU-Name

Adreno 640

800 MHz

GPU-Frequenz

675 MHz

4

Ausführungseinheiten

2

-

Shader-Einheiten

384

16

Maximale Größe

16

0.686 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

-

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Maximale Bandbreite

34.13 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.0

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 200MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 20

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 2770 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 5000 Mbps

Up to 1250 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1240 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Mai 2023

Veröffentlicht

Jul 2019

Mid range

Klasse

Flagship

MT6877 MT6877V/TTZA

Modellnummer

SM8150-AC

MediaTek Dimensity 7050

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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