HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 870

Wir haben die -Version von 8 Kernen 2860MHz HiSilicon Kirin 990 gegen die Smartphone-Version 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 34.1GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2860MHz)

1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990

722641

Qualcomm Snapdragon 870 +12%

810488

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 990

971

Qualcomm Snapdragon 870 +18%

1151

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 990

3155

Qualcomm Snapdragon 870 +5%

3336

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 990

691

Qualcomm Snapdragon 870 +98%

1372

HiSilicon Kirin 990

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

2 MB

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

7 nm

8

Transistor-Anzahl

10.3

6 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G76 MP16

GPU-Name

Adreno 650

600 MHz

GPU-Frequenz

670 MHz

16

Ausführungseinheiten

2

36

Shader-Einheiten

512

12

Maximale Größe

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

-

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

2133 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 3.0

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

-

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X55

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

-

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2019

Veröffentlicht

Jan 2021

Flagship

Klasse

Flagship

-

Modellnummer

SM8250-AC

HiSilicon Kirin 990

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 870

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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