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MediaTek Dimensity 1080

MediaTek Dimensity 1080
Dies ist ein Prozessor, hergestellt mit dem TSMC 6nm Prozess, angekündigt am 1. Oktober 2022. Er verfügt über 8 Kerne, arbeitet mit einer Frequenz von 2600MHz, hat eine TDP von 4W, und integriert die GPU Mali-G68 MP4.

CPU

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Architektur
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
Frequenz
2600 MHz
Kerne
8
Befehlssatz
ARMv8.2-A
Prozess
6 nm
TDP
4 W
Herstellung
TSMC

Grafik

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GPU-Name
Mali-G68 MP4
GPU-Frequenz
800 MHz
Ausführungseinheiten
4
FLOPS
0.686 TFLOPS
Vulkan-Version
1.3
OpenCL Version
2.0
FLOPS
686 GFLOPS

Speicher

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Speichertyp
LPDDR5
Speicherfrequenz
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit

Multimedia (ISP)

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Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 3.0
Speichertyp
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080
Maximale Kamerareolution
1x 200MP
Videoaufnahme
4K at 30FPS
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS
Video Codecs
H.264, H.265, VP9
Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Konnektivität

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4G-Unterstützung
LTE Cat. 18
5G Unterstützung
Yes
Download-Geschwindigkeit
Up to 2770 Mbps
Upload-Geschwindigkeit
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Veröffentlicht
Okt 2022
Klasse
Mid range
Modellnummer
MT6877V/TTZA
Offizielle Seite

Rangliste

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AnTuTu 10
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
567972
MediaTek Dimensity 1050
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MediaTek Dimensity 1080
537997
MediaTek Dimensity 7050
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MediaTek Dimensity 920
531953
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990
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981
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HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
971
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
969
MediaTek Dimensity 1080
969
MediaTek Dimensity 7050
962
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MediaTek Dimensity 1050
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MediaTek Dimensity 1080
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FP32 Gleitkomma-Performance
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HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
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Vergleich

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