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Intel Core Ultra 9 185H vs Intel Pentium Silver N5030

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz Intel Core Ultra 9 185H und 4 Kerne 1.1GHz Intel Pentium Silver N5030 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 9 185H Vorteile
4 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5-7467 gegenüber DDR4-2400
Größere Speicherbandbreite (120GB/s gegenüber 38.4GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 2.0)
Höhere Basistaktung (2.3GHz gegenüber 1.1GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)
Intel Pentium Silver N5030 Vorteile
Niedriger TDP (6W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H +248%
1827
Intel Pentium Silver N5030
525
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H +1329%
18495
Intel Pentium Silver N5030
1294
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 9 185H +495%
2447
Intel Pentium Silver N5030
411
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 9 185H +1468%
13618
Intel Pentium Silver N5030
868
Blender
Intel Core Ultra 9 185H +1966%
248
Intel Pentium Silver N5030
12
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H +279%
1902
Intel Pentium Silver N5030
501
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H +926%
14230
Intel Pentium Silver N5030
1386
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H +199%
3755
Intel Pentium Silver N5030
1254
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H +971%
27826
Intel Pentium Silver N5030
2597
VS

Grundlegende Parameter

Dez 2023
Veröffentlichungsdatum
Nov 2019
Intel
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Meteor Lake
Kernarchitektur
Gemini Lake Refresh
185H
Prozessornummer
N5030
FCBGA-2049
Sockel
BGA-1090
Arc Graphics (8-Cores)
Integrierte GPU
UHD Graphics 605
Ultra 9 (Meteor Lake)
Generation
-

Package

7 nm
Herstellungsprozess
14 nm
FCBGA-2049
Sockel
BGA-1090
35-65 W
Thermal Design Power (TDP)
6 W
115 W
Maximale Boost-TDP
-
110°C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
Intel
Schmelzerei
-
FC-BGA
Verpackung
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
4
12
Performance-Kern-Threads
4
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.1 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
10
Energieeffiziente Kerne
-
10
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.8 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.8 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
16
Gesamtzahl der Kerne
4
22
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
-
23x
Multiplikator
-
112 K per core
L1-Cache
-
2 MB per core
L2-Cache
-
24 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
1
SMP
-

Speicherparameter

LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467, DDR5-5600
Speichertypen
DDR4-2400, LPDDR4-2400
96 GB
Maximale Speichergröße
8 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
38.4 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
2350 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
750 MHz
128
Shader-Einheiten
-
8
Textur-Mapping-Einheiten
-
4
Raster Operations Pipelines
-
8
Ausführungseinheiten
-
7680x4320 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
5.76 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
2.0
28
PCIe-Lanes
6
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.2

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