Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen Z1 Extreme vs Intel Core i7 12650H

AMD Ryzen Z1 Extreme vs Intel Core i7 12650H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen Z1 Extreme und 10 Kerne 2.3GHz Intel Core i7 12650H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen Z1 Extreme Vorteile
1 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.3GHz)
Niedriger TDP (9W gegenüber 35W)
Intel Core i7 12650H Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5-5200 gegenüber DDR5-5600
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 4)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme
1676
Intel Core i7 12650H +7%
1794
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme
10818
Intel Core i7 12650H +30%
14143
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +1%
2264
Intel Core i7 12650H
2226
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +38%
10616
Intel Core i7 12650H
7645
Blender
AMD Ryzen Z1 Extreme +1%
195
Intel Core i7 12650H
193
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +3%
1841
Intel Core i7 12650H
1772
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme
9906
Intel Core i7 12650H +12%
11166
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +4%
3894
Intel Core i7 12650H
3731
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +7%
26266
Intel Core i7 12650H
24516
VS

Grundlegende Parameter

Mai 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2022
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Phoenix
Kernarchitektur
Alder Lake-H
-
Prozessornummer
i7-12650H
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1744
AMD Radeon 780M
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics (64EU)
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-

Package

25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1744
9-30 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-
FP8
Verpackung
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
6
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.7 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
4
8
Gesamtzahl der Kerne
10
16
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33.0
Multiplikator
23x
64 K per core
L1-Cache
80 K per core
1 MB per core
L2-Cache
1280 K per core
16 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5600
Speichertypen
DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200, LPDDR4x-4267
-
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
76.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
-

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
1500 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
2700 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1400 MHz
768
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
32
-
Raster Operations Pipelines
16
12
Ausführungseinheiten
64
-
Leistungsaufnahme
15 W
8.6 TFLOPS
GPU-Leistung
1.21 TFLOPS

Sonstiges

4
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
28

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