Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Pentium Silver N5030

AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Pentium Silver N5030

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS und 4 Kerne 1.1GHz Intel Pentium Silver N5030 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR4X-4266 gegenüber DDR4-2400
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 38.4GB/s)
Neuere PCIe-Version (3.0 gegenüber 2.0)
Höhere Basistaktung (3.0GHz gegenüber 1.1GHz)
Größerer L3-Cache (8MB gegenüber 4MB)
Intel Pentium Silver N5030 Vorteile
Niedriger TDP (6W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS +138%
1252
Intel Pentium Silver N5030
525
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS +697%
10320
Intel Pentium Silver N5030
1294
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 4900HS +242%
1407
Intel Pentium Silver N5030
411
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 4900HS +472%
4967
Intel Pentium Silver N5030
868
Blender
AMD Ryzen 9 4900HS +1283%
166
Intel Pentium Silver N5030
12
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS +132%
1166
Intel Pentium Silver N5030
501
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS +413%
7120
Intel Pentium Silver N5030
1386
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS +108%
2614
Intel Pentium Silver N5030
1254
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS +636%
19134
Intel Pentium Silver N5030
2597
VS

Grundlegende Parameter

Mär 2020
Veröffentlichungsdatum
Nov 2019
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 2
Kernarchitektur
Gemini Lake Refresh
-
Prozessornummer
N5030
FP6
Sockel
BGA-1090
Radeon Vega 8
Integrierte GPU
UHD Graphics 605

Package

7 nm
Herstellungsprozess
14 nm
FP6
Sockel
BGA-1090
35 W
Thermal Design Power (TDP)
6 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
4
16
Performance-Kern-Threads
4
3.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.1 GHz
4.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
8
Gesamtzahl der Kerne
4
16
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
-
30x
Multiplikator
-
512 K per core
L2-Cache
-
8 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
-

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4X-4266
Speichertypen
DDR4-2400, LPDDR4-2400
32 GB
Maximale Speichergröße
8 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
38.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
1750 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
750 MHz
512
Shader-Einheiten
-
32
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
15 W
Leistungsaufnahme
-

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
2.0
16
PCIe-Lanes
6
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.2

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