Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 4900H vs Intel Core i7 11370H

AMD Ryzen 9 4900H vs Intel Core i7 11370H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 9 4900H und 4 Kerne 3.0GHz Intel Core i7 11370H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 4900H Vorteile
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Intel Core i7 11370H Vorteile
10 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR4x-4267 gegenüber LPDDR4X-4266
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 3.3GHz)
Größerer L3-Cache (12MB gegenüber 8MB)
Niedriger TDP (28W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900H
1265
Intel Core i7 11370H +21%
1531
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900H +94%
11230
Intel Core i7 11370H
5767
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 4900H +114%
1678
Intel Core i7 11370H
783
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 4900H +65%
6103
Intel Core i7 11370H
3698
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900H
1210
Intel Core i7 11370H +28%
1560
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900H +45%
7541
Intel Core i7 11370H
5181
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900H
2703
Intel Core i7 11370H +9%
2950
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900H +61%
19102
Intel Core i7 11370H
11851
VS

Grundlegende Parameter

Mär 2020
Veröffentlichungsdatum
Jan 2021
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 2
Kernarchitektur
Tiger Lake H35
-
Prozessornummer
i7-11370H
FP6
Sockel
BGA-1449
Radeon Vega 8
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics 96

Package

7 nm
Herstellungsprozess
10 nm
FP6
Sockel
BGA-1449
35-54 W
Thermal Design Power (TDP)
28-35 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
4
16
Performance-Kern-Threads
8
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0-3.3 GHz
4.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
4
16
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33x
Multiplikator
30-33x
-
L1-Cache
96 K per core
512 K per core
L2-Cache
1280 K per core
8 MB shared
L3-Cache
12 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4X-4266
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
64 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
1750 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1350 MHz
512
Shader-Einheiten
768
32
Textur-Mapping-Einheiten
48
8
Raster Operations Pipelines
24
-
Ausführungseinheiten
96
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
-
GPU-Leistung
1.69 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
16
PCIe-Lanes
16

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