AMD FirePro M3900

这是一款采用了台积电 40nm工艺的GPU，采用AMD TeraScale 2架构，上市时间为2010年10月。具有 3.7亿个晶体管、160 个渲染核心和 1024MB GDDR3 显存，具备 128KB 二级缓存，理论算力240.0GFLOPS，总功耗为20W。

基本信息

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发布日期

2010年10月

产品系列

FirePro Mobile

类型

移动

总线接口

PCIe 2.0 x16

时钟速度

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显存频率

900 MHz

显存

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显存容量

1024MB

显存类型

GDDR3

显存位宽

64bit

显存带宽

14.40GB/s

渲染规格

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计算单元数

2

流处理器数量

160

纹理单元

8

光栅单元

4

一级缓存

8 KB (per CU)

二级缓存

128 KB

理论性能

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像素填充率

3.000 GPixel/s

纹理填充率

6.000 GTexel/s

FP32性能

240.0 GFLOPS

图形处理器

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GPU型号

Seymour

GPU规格

Seymour GL

架构

TeraScale 2

芯片厂

TSMC

芯片工艺

40 nm

晶体管数量

3.7亿

芯片面积

67mm²

板卡设计

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功耗

20W

输出接口

No outputs

图形特性

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DirectX

11.2 (11_0)

OpenGL

4.4

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

Shader Model

5.0

排行榜

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FP32浮点性能

NVIDIA Quadro 600 1024 MB DDR3

0.246 TFLOPS

NVIDIA GeForce GT 625M 2 GB DDR3

0.24 TFLOPS

NVIDIA NVS 5200M 1024 MB DDR3

0.24 TFLOPS

ATI Xbox 360 E GPU 512 MB GDDR3

0.24 TFLOPS

NVIDIA GeForce 720M 2 GB DDR3

0.24 TFLOPS

AMD Radeon HD 7470 OEM 1024 MB GDDR5

0.24 TFLOPS

NVIDIA GeForce 620M 1024 MB DDR3

0.24 TFLOPS

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