首页 对比 Intel Processor N200 vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Intel Processor N200 vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

我们比较了两个笔记本版CPU:4核 1.8GHz Intel Processor N200 与 16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Intel Processor N200 的优势
更强的显卡性能
更低的TDP功耗 (6W 与 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
发布时间晚6个月
更高规格的内存(DDR5-5200 与 DDR5-4800)
更大的最大内存带宽 (83.2GB/s 与 38.4GB/s)
更新的PCI Express 版本 (5 与 3.0)
更大的三级缓存 (128MB 与 6MB)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Intel Processor N200
939
AMD Ryzen 9 7945HX3D +108%
1958
Cinebench R23 多核
Intel Processor N200
3022
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1016%
33745
Geekbench 6 单核
Intel Processor N200
1262
AMD Ryzen 9 7945HX3D +120%
2783
Geekbench 6 多核
Intel Processor N200
2701
AMD Ryzen 9 7945HX3D +495%
16080
Geekbench 5 单核
Intel Processor N200
1047
AMD Ryzen 9 7945HX3D +104%
2138
Geekbench 5 多核
Intel Processor N200
2925
AMD Ryzen 9 7945HX3D +554%
19153
VS

基本参数

2023年01月
发行日期
2023年07月
Intel
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
-
Alder Lake
内核架构
Dragon Range
N200
处理器编号
-
BGA-1264
插槽
AMD Socket FL1
UHD Graphics (32 EU)
核芯显卡
Radeon 610M
-
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

封装

-
晶体管数
178.40 亿
10 nm
制程
5 nm
BGA-1264
插槽
AMD Socket FL1
6 W
功耗
55 W
105°C
峰值工作温度
89 °C
-
晶圆厂
TSMC
-
晶圆尺寸
2x71 mm²
-
I/O制程尺寸
6 nm
-
I/O晶圆尺寸
122 mm²
-
封装
µFC-BGAFL1

CPU性能

性能核基础频率
2.3 GHz
-
性能核睿频
5.4 GHz
4
能效核
-
4
能效核线程
-
1.8 GHz
能效核基础频率
-
3.7 GHz
能效核睿频
-
4
总核心数
16
4
总线程数
32
100 MHz
总线频率
100 MHz
37x
倍频
23.0
96 K per core
一级缓存
64 KB per core
2 MB shared
二级缓存
1 MB per core
6 MB shared
三级缓存
128 MB shared
非锁频
-
对称多处理
1

内存参数

DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-4800
内存类型
DDR5-5200
16 GB
最大内存大小
64 GB
1
最大内存通道数
2
38.4 GB/s
最大内存带宽
83.2 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
300 MHz
显卡基本频率
-
750 MHz
显卡最大动态频率
2200 MHz
256
着色器数量
-
16
纹理单元
-
8
光栅处理单元
-
32
执行单元
2
45 W
功耗
-
0.74 TFLOPS
显卡性能
0.49 TFLOPS

其他

3.0
PCIe版本
5
9
PCIe通道数
28

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