首页 对比 AMD Ryzen 3 2200U vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

AMD Ryzen 3 2200U vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

我们比较了两个笔记本版CPU:2核 2.5GHz AMD Ryzen 3 2200U 与 16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 3 2200U 的优势
更强的显卡性能
更高的性能核基础频率 (2.5GHz 与 2.3GHz)
更低的TDP功耗 (15W 与 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
发布时间晚5年6个月
更高规格的内存(DDR5-5200 与 DDR4-2400)
更大的最大内存带宽 (83.2GB/s 与 35.76GB/s)
更新的PCI Express 版本 (5 与 3.0)
更大的三级缓存 (128MB 与 4MB)
更先进的制程 (5nm 与 14nm)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 3 2200U
502
AMD Ryzen 9 7945HX3D +285%
1934
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 3 2200U
1424
AMD Ryzen 9 7945HX3D +2243%
33377
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 3 2200U
467
AMD Ryzen 9 7945HX3D +495%
2783
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 3 2200U
974
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1550%
16080
Blender
AMD Ryzen 3 2200U
22
AMD Ryzen 9 7945HX3D +2104%
485
Geekbench 5 单核
AMD Ryzen 3 2200U
738
AMD Ryzen 9 7945HX3D +189%
2138
Geekbench 5 多核
AMD Ryzen 3 2200U
1669
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1047%
19153
VS

基本参数

2018年01月
发行日期
2023年07月
AMD
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
-
Raven Ridge
内核架构
Dragon Range
FP5
插槽
AMD Socket FL1
Radeon Vega 3
核芯显卡
Radeon 610M
-
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

封装

49.0 亿
晶体管数
178.40 亿
14 nm
制程
5 nm
FP5
插槽
AMD Socket FL1
15 W
功耗
55 W
95 °C
峰值工作温度
89 °C
-
晶圆厂
TSMC
-
晶圆尺寸
2x71 mm²
-
I/O制程尺寸
6 nm
-
I/O晶圆尺寸
122 mm²
-
封装
µFC-BGAFL1

CPU性能

2
性能核
-
4
性能核线程
-
2.5 GHz
性能核基础频率
2.3 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
5.4 GHz
2
总核心数
16
4
总线程数
32
100 MHz
总线频率
100 MHz
25x
倍频
23.0
128 K per core
一级缓存
64 KB per core
512 K per core
二级缓存
1 MB per core
4 MB shared
三级缓存
128 MB shared
非锁频
-
对称多处理
1

内存参数

DDR4-2400
内存类型
DDR5-5200
32 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
2
35.76 GB/s
最大内存带宽
83.2 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
300 MHz
显卡基本频率
-
1100 MHz
显卡最大动态频率
2200 MHz
192
着色器数量
-
12
纹理单元
-
8
光栅处理单元
-
3
执行单元
2
15 W
功耗
-
3840x2160 - 60 Hz
最大分辨率
-
0.54 TFLOPS
显卡性能
0.49 TFLOPS

其他

3.0
PCIe版本
5
12
PCIe通道数
28

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