CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1050
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1050
VS
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
MediaTek Dimensity 1050
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 مقابل 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 مزايا
أعلى التردد (3000MHz vs 2500MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 6nm)
تم الإصدار قبل 1 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+175%
1554839
MediaTek Dimensity 1050
564464
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
VS
MediaTek Dimensity 1050
وحدة المعالجة المركزية
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
الهندسة المعمارية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
3000 MHz
التردد
2500 MHz
8
النوى
8
1 MB
التخزين المؤقت L2
-
0
التخزين المؤقت L3
-
4 nm
العملية
6 nm
6 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Adreno 735
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G610 MP3
1100 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
2
وحدات التنفيذ
3
768
وحدات الظلال
-
24
الحجم الأقصى
16
3.3792 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12.1
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5X
نوع الذاكرة
LPDDR5
4200 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
64 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
AI
Hexagon
NPU
MediaTek APU 550
وسائط متعددة (ISP)
Hexagon
المعالج العصبي (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 4.0
نوع التخزين
UFS 2.1, UFS 3.1
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
1x 200MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 108MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X70
المودم
-
الاتصالات
LTE Cat. 22
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 18
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 6500 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 2770 Mbps
Up to 3500 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1250 Mbps
7
الواي فاي
6
5.4
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
مارس 2024
أعلن
مايو 2022
Flagship
الفئة
Mid range
SM8635
رقم الطراز
MT6879
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 1050
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
2
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
3
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888
6
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
7
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
8
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 1080
9
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
10
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Unisoc Tiger T700
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية