CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 7030
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 7030
VS
Qualcomm Snapdragon 888
MediaTek Dimensity 7030
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 مقابل 8 أنوية 2500MHz MediaTek Dimensity 7030 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
Qualcomm Snapdragon 888 مزايا
أعلى التردد (2840MHz vs 2500MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (5nm vs 6nm)
MediaTek Dimensity 7030 مزايا
تم الإصدار قبل 2 سنواتو 9 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أداء Geekbench 6 Single Core
Qualcomm Snapdragon 888
+40%
1481
MediaTek Dimensity 7030
1051
أداء Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 888
+51%
3794
MediaTek Dimensity 7030
2500
Qualcomm Snapdragon 888
VS
MediaTek Dimensity 7030
وحدة المعالجة المركزية
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
الهندسة المعمارية
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
التردد
2500 MHz
8
النوى
8
1 MB
التخزين المؤقت L2
-
0
التخزين المؤقت L3
-
5 nm
العملية
6 nm
10 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
-
التصنيع
TSMC
الرسومات
Adreno 660
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G610 MP3
840 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
2
وحدات التنفيذ
3
512
وحدات الظلال
-
24
الحجم الأقصى
16
1.72 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
-
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
3200 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
AI
Hexagon 780
NPU
Yes
وسائط متعددة (ISP)
Hexagon 780
المعالج العصبي (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 2.1, UFS 3.1
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 108MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
التقاط الفيديو
4K at 30FPS
8K at 30FPS
تشغيل الفيديو
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
المودم
-
الاتصالات
LTE Cat. 22
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 18
是
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 2500 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 2770 Mbps
Up to 316 Mbps
سرعة الرفع
Up to 1250 Mbps
6
الواي فاي
6
5.2
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
ديسمبر 2020
أعلن
سبتمبر 2023
Flagship
الفئة
Mid range
SM8350
رقم الطراز
-
Qualcomm Snapdragon 888
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 7030
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888
2
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 6080
3
Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888
5
Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
6
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 888
7
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
8
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7030
9
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 8050
10
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 720
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية