CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 9000
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 9000
VS
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
HiSilicon Kirin 9000
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 مقابل 8 أنوية 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+129%
2079542
HiSilicon Kirin 9000
907784
أداء Geekbench 6 Single Core
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+72%
2181
HiSilicon Kirin 9000
1266
أداء Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+105%
7250
HiSilicon Kirin 9000
3529
FP32 (نقطة عائمة)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+102%
4730
HiSilicon Kirin 9000
2331
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
VS
HiSilicon Kirin 9000
وحدة المعالجة المركزية
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520
الهندسة المعمارية
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3300 MHz
التردد
3130 MHz
8
النوى
8
0
التخزين المؤقت L3
-
4 nm
العملية
5 nm
-
عدد الترانزستور
15.3
-
الطاقة الحرارية المصممة
6 W
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Adreno 750
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G78 MP24
903 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
759 MHz
2
وحدات التنفيذ
24
1536
وحدات الظلال
64
24
الحجم الأقصى
16
4.7308 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12.1
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5X
نوع الذاكرة
LPDDR5
4800 MHz
تردد الذاكرة
2750 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
77 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
44 Gbit/s
AI
Hexagon
NPU
AI accelerator
وسائط متعددة (ISP)
Hexagon
المعالج العصبي (NPU)
AI accelerator
UFS 4.0
نوع التخزين
UFS 3.1
3840 x 2160
أقصى دقة العرض
3840 x 2160
1x 200MP
أقصى دقة الكاميرا
-
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
التقاط الفيديو
4K at 60FPS
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
تشغيل الفيديو
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X75
المودم
Balong 5000
الاتصالات
LTE Cat. 24
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 24
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 10000 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 4600 Mbps
Up to 3500 Mbps
سرعة الرفع
Up to 2500 Mbps
7
الواي فاي
6
5.4
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
معلومات
Flagship
الفئة
Flagship
SM8650-AB
رقم الطراز
-
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
الصفحة الرسمية
HiSilicon Kirin 9000
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
2
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
3
Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
4
Apple A17 Pro vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
5
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
6
Apple M2 iPad vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
7
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8
HiSilicon Kirin 9000 vs MediaTek Dimensity 8300
9
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 435
10
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Samsung Exynos 7880
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية