CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 710
VS
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
HiSilicon Kirin 710
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2630MHz Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 مقابل 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 مزايا
أعلى التردد (2630MHz vs 2200MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 12nm)
تم الإصدار قبل 5 سنواتو 4 شهرًا متأخرًا
HiSilicon Kirin 710 مزايا
انخفاض TDP (5W vs 6W)
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
+329%
866863
HiSilicon Kirin 710
202054
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
VS
HiSilicon Kirin 710
وحدة المعالجة المركزية
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
الهندسة المعمارية
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2630 MHz
التردد
2200 MHz
8
النوى
8
-
التخزين المؤقت L2
512 KB
0
التخزين المؤقت L3
0
4 nm
العملية
12 nm
-
عدد الترانزستور
5.5
6 W
الطاقة الحرارية المصممة
5 W
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Adreno 720
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G51 MP4
-
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
-
وحدات التنفيذ
4
-
وحدات الظلال
16
16
الحجم الأقصى
6
-
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
-
إصدار DirectX
12
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR4X
3200 MHz
تردد الذاكرة
1866 MHz
2x 16 Bit
الحافلة
2x 32 Bit
25.6 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-
AI
Yes
NPU
No
وسائط متعددة (ISP)
Yes
المعالج العصبي (NPU)
No
UFS 2.2, UFS 3.1
نوع التخزين
eMMC 5.1, UFS 2.1
3360 x 1600
أقصى دقة العرض
2340 x 1080
1x 200MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 40MP, 2x 24MP
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
التقاط الفيديو
1K at 30FPS
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
تشغيل الفيديو
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X63
المودم
-
الاتصالات
LTE Cat. 22
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 12
Yes
دعم الجيل الخامس
No
Up to 5000 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 600 Mbps
Up to 1600 Mbps
سرعة الرفع
Up to 150 Mbps
6
الواي فاي
4
5.3
البلوتوث
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
معلومات
نوفمبر 2023
أعلن
يوليو 2018
Mid range
الفئة
Mid range
SM7550-AB
رقم الطراز
Hi6260
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
الصفحة الرسمية
HiSilicon Kirin 710
مقارنة SoC ذات الصلة
1
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050
2
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
3
Samsung Exynos 2200 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
4
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100
5
MediaTek Dimensity 8020 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
6
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 695
7
MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8
HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
9
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
10
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية