MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1200 Qualcomm Snapdragon 865 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 مقابل 8 أنوية 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1200 مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 6 شهرًا

Qualcomm Snapdragon 865 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 34.1GB/s)

أعلى التردد (3100MHz vs 3000MHz)

انخفاض TDP (5W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1200

722511

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +10%

796278

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1200

1118

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +4%

1163

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1200

3198

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +3%

3306

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1200

979

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +40%

1372

MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

وحدة المعالجة المركزية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3000 MHz

التردد

3100 MHz

8

النوى

8

320 KB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

10.3

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

9

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

512

16

الحجم الأقصى

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 698

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

X55

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

يناير 2021

أعلن

يوليو 2020

Flagship

الفئة

Flagship

MT6893

رقم الطراز

SM8250-AB

MediaTek Dimensity 1200

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1200

2

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 1200

3

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1200

4

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

5

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 1200

6

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

7

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

8

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

9

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 920

10

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 1300