الصفحة الرئيسية مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 710

MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 710

MediaTek Dimensity 1100
VS
HiSilicon Kirin 710
MediaTek Dimensity 1100 HiSilicon Kirin 710
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 مقابل 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1100 مزايا
أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
أعلى التردد (2600MHz vs 2200MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 12nm)
تم الإصدار قبل 2 سنواتو 6 شهرًا متأخرًا
HiSilicon Kirin 710 مزايا
انخفاض TDP (5W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10
MediaTek Dimensity 1100 +289%
786669
HiSilicon Kirin 710
202054
أداء Geekbench 6 Single Core
MediaTek Dimensity 1100 +210%
1107
HiSilicon Kirin 710
356
أداء Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 1100 +178%
3332
HiSilicon Kirin 710
1197
FP32 (نقطة عائمة)
MediaTek Dimensity 1100 +664%
979
HiSilicon Kirin 710
128
MediaTek Dimensity 1100
VS
HiSilicon Kirin 710

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
الهندسة المعمارية
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2600 MHz
التردد
2200 MHz
8
النوى
8
320 KB
التخزين المؤقت L2
512 KB
0
التخزين المؤقت L3
0
6 nm
العملية
12 nm
-
عدد الترانزستور
5.5
10 W
الطاقة الحرارية المصممة
5 W
TSMC
التصنيع
TSMC

الرسومات

Mali-G77 MP9
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G51 MP4
850 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1000 MHz
9
وحدات التنفيذ
4
64
وحدات الظلال
16
16
الحجم الأقصى
6
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
12

الذاكرة

LPDDR4X
نوع الذاكرة
LPDDR4X
2133 MHz
تردد الذاكرة
1866 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
2x 32 Bit
34.1 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
-

AI

MediaTek APU 3.0
NPU
No

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0
المعالج العصبي (NPU)
No
UFS 3.1
نوع التخزين
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
2340 x 1080
1x 108MP, 2x 32MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 40MP, 2x 24MP
4K at 60FPS
التقاط الفيديو
1K at 30FPS
4K at 60FPS
تشغيل الفيديو
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
المودم
-

الاتصالات

LTE Cat. 19
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 12
Yes
دعم الجيل الخامس
No
Up to 4700 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
سرعة الرفع
Up to 150 Mbps
6
الواي فاي
4
5.2
البلوتوث
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يناير 2021
أعلن
يوليو 2018
Flagship
الفئة
Mid range
MT6891Z/CZA
رقم الطراز
Hi6260
MediaTek Dimensity 1100
الصفحة الرسمية
HiSilicon Kirin 710

مقارنة SoC ذات الصلة

1
Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1100
2
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1100
3
MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 8300
4
MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 6080
5
Unisoc Tiger T618 vs MediaTek Dimensity 1100
6
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1100
7
MediaTek Dimensity 7020 vs MediaTek Dimensity 1100
8
HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 710
9
MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 712
10
MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية