CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Dimensity 8300
VS
HiSilicon Kirin 710A
MediaTek Dimensity 8300
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2000MHz HiSilicon Kirin 710A مقابل 8 أنوية 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 8300 مزايا
أعلى التردد (3350MHz vs 2000MHz)
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 14nm)
تم الإصدار قبل 3 سنواتو 5 شهرًا متأخرًا
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
HiSilicon Kirin 710A
234102
MediaTek Dimensity 8300
+561%
1549153
أداء Geekbench 6 Single Core
HiSilicon Kirin 710A
321
MediaTek Dimensity 8300
+369%
1506
أداء Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 710A
1135
MediaTek Dimensity 8300
+326%
4844
HiSilicon Kirin 710A
VS
MediaTek Dimensity 8300
وحدة المعالجة المركزية
4x 2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
الهندسة المعمارية
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
2000 MHz
التردد
3350 MHz
8
النوى
8
512 KB
التخزين المؤقت L2
-
0
التخزين المؤقت L3
0
14 nm
العملية
4 nm
5 W
الطاقة الحرارية المصممة
-
TSMC
التصنيع
TSMC
الرسومات
Mali-G51 MP4
اسم وحدة معالجة الرسومات
Mali-G615 MP6
1000 MHz
تردد وحدة معالجة الرسومات
1400 MHz
4
وحدات التنفيذ
6
16
وحدات الظلال
-
8
الحجم الأقصى
24
0.128 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
إصدار Vulkan
1.3
2.0
إصدار OpenCL
2.0
12
إصدار DirectX
-
الذاكرة
LPDDR4X
نوع الذاكرة
LPDDR5X
1866 MHz
تردد الذاكرة
4266 MHz
2x 32 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
-
أقصى عرض نطاق التردد
68.2 Gbit/s
AI
No
NPU
MediaTek APU 780
وسائط متعددة (ISP)
No
المعالج العصبي (NPU)
MediaTek APU 780
eMMC 5.1, UFS 2.1
نوع التخزين
UFS 4.0
2340 x 1080
أقصى دقة العرض
2960 x 1440
1x 40MP, 2x 24MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 320MP
1K at 30FPS
التقاط الفيديو
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
تشغيل الفيديو
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
ترميز الصوت
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
الاتصالات
LTE Cat. 12
دعم الجيل الرابع
-
No
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 600 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 7900 Mbps
Up to 150 Mbps
سرعة الرفع
Up to 4200 Mbps
4
الواي فاي
6
4.2
البلوتوث
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
معلومات
يونيو 2020
أعلن
نوفمبر 2023
Mid range
الفئة
Flagship
-
الصفحة الرسمية
MediaTek Dimensity 8300
مقارنة SoC ذات الصلة
1
HiSilicon Kirin 710A vs Qualcomm Snapdragon 680
2
HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Helio G99
3
MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 710A
4
Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 710A
5
HiSilicon Kirin 9010 vs HiSilicon Kirin 710A
6
Unisoc T606 vs HiSilicon Kirin 710A
7
Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 8300
8
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
9
HiSilicon Kirin 710A vs Qualcomm Snapdragon 425
10
HiSilicon Kirin 710A vs Qualcomm Snapdragon 678
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية