هذه وحدة معالجة الرسومات المصنوعة بواسطة تي إس إم سي 5nm عملية، استنادًا إلى معمارية AMD CDNA 3.0 وصدرت في Dec 2023. يتميز بـ 146 مليار ترانزستور، 14592 وحدة عرض و 128GB ذاكرة HBM3, بـ 16MB ذاكرة مؤقتة من النوع L2, أداء نظري بمقدار 122.6TFLOPS, مع استهلاك طاقة إجمالي قدره 760 واط.
