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MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

我们比较了两个手机版SoC:8核 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 Ultra 与 8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7200 Ultra 的优势
更低的功耗 (5W 与 8W)
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 的优势
更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 51.2Gbit/s)
发布时间晚6个月

评分

MediaTek Dimensity 7200 Ultra
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
单核多核内存带宽发售日期功耗FP32浮点性能 单核:1134 多核:2726 内存带宽:51.2 Gbit/s 发售日期:2023-09-01 功耗:5 W FP32浮点性能: TFLOPS 单核:1913 多核:5098 内存带宽:64 Gbit/s 发售日期:2024-03-01 功耗:8 W FP32浮点性能:1.459 TFLOPS

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
730531
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +92%
1407086

处理器

2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
架构
1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520
2800 MHz
主频
2800 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv9.2-A
512 KB
1级缓存
0
2级缓存
6 MB
0
3级缓存
12 MB
4 nm
制程
4 nm
5 W
TDP功耗
8 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G610 MP4
显卡型号
Adreno 732
0
主频
950 MHz
4
执行单元
2
着色单元
384
16
最大容量
24
0 TFLOPS
FLOPS
1.4592 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR5X
3200 MHz
内存频率
4200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
64 Gbit/s

AI

NPU
Yes

多媒体

MediaTek APU 650
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存储类型
UFS 4.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
无线模块
Snapdragon X63

网络

LTE Cat. 21
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 5000 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 3500 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.3
蓝牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2023年9月
发行日期
2024年3月
Mid range
级别
Mid range
型号
SM7675
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