MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs HiSilicon Kirin 970
我们比较了两个手机版SoC：8核 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 Ultra 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7200 Ultra 的优势
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 29.8Gbit/s)
更高的主频 (2800MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的功耗 (5W 与 9W)
发布时间晚6年
评分
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
HiSilicon Kirin 970
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
+105%
730531
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
+193%
1134
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
+97%
2726
HiSilicon Kirin 970
1377
处理器
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
6x 2 GHz – Cortex-A510
架构
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2800 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8-A
512 KB
1级缓存
512 KB
0
2级缓存
0
0
3级缓存
0
4 nm
制程
10 nm
晶体管数
5.5
5 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G610 MP4
显卡型号
Mali-G72 MP12
0
主频
768 MHz
4
执行单元
12
着色单元
18
16
最大容量
8
0 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
29.8 Gbit/s
AI
多媒体
MediaTek APU 650
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3120 x 1440
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
网络
LTE Cat. 21
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
No
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.3
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
