De acordo com os meios de comunicação social, a TSMC apresentou uma solução inovadora para a rede de fornecimento de energia na parte traseira (BSPDN). Embora a implementação seja complexa e custosa, a produção em massa está prevista para 2026.

Atualmente, a TSMC aposta na arquitetura Super Power Rail, reconhecida pela indústria por seu desempenho e eficiência superiores. Esta solução atende às necessidades complexas de transmissão de sinais e fornecimento intensivo de energia para produtos de computação de alto desempenho (HPC).

A arquitetura será brevemente adotada em larga escala no processo A16, marcando um avanço significativo no desempenho dos semicondutores e na eficiência energética. Comparada ao processo N2P tradicional, a arquitetura Super Rail oferece uma melhoria de desempenho de 8-10% com a mesma tensão operacional. Além disso, reduz significativamente o consumo de energia em 15-20%, mantendo a mesma velocidade e aumentando a densidade em 1,1x.

É importante destacar que a implementação da tecnologia de fornecimento de energia na parte traseira depende de uma série de avanços tecnológicos fundamentais. O mais crítico é o polimento fino da parte de trás do chip até uma espessura suficiente para garantir um contato estreito com o transistor. Este processo, embora sutil, enfraquece inevitavelmente a resistência mecânica da pastilha.

Para enfrentar este desafio, a TSMC introduziu a tecnologia de ligação da pastilha portadora após o polimento da parte frontal. Isso garante suporte firme para o subsequente processo de fabricação da parte traseira, assegurando um progresso suave.

Além disso, a incorporação de tecnologias de ponta, como o nano-silício através do orifício (nTSV), exige uma precisão elevada no equipamento e controle do processo. Para garantir a deposição uniforme de cobre nas vias à nanoescala, a TSMC tem investido em equipamentos de ponta para suportar este complexo e preciso processo de fabricação.

Com a produção em massa gradual da arquitetura Super Rail, a TSMC não apenas fomentará uma nova rodada de competição no desempenho dos semicondutores e na eficiência energética, mas também impulsionará o desenvolvimento sinérgico de toda a cadeia de fornecimento, injetando uma forte dinâmica de crescimento em toda a indústria.