Enquanto os APUs Strix Point da AMD e o Lunar Lake da Intel competem pelo domínio no mercado de notebooks finos e leves, um vazamento involuntário de uma lista de embarques colocou o chip Snapdragon X2 da Qualcomm no centro das atenções. O enigmático SKU (SC8480XP) rotulado como "Ultra Premium" não apenas sugere a ambição por trás da segunda geração de chips Snapdragon PC, mas também revela a estratégia audaciosa da Qualcomm na arena das arquiteturas de PC ARM.
Quem pensou que a Qualcomm poderia desacelerar após a recepção morna da série X inicial claramente subestimou suas aspirações. Apesar da estreia impressionante do Snapdragon X Elite com 45 TOPS de poder de IA, a realidade é que o Microsoft Surface ainda está atrás do Ryzen 7 8840HS em cerca de 18% em desempenho multi-threaded em testes do mundo real. A lista de embarques, sob o chip de código "Glymur", revela as medidas corretivas da Qualcomm: o núcleo Oryon de próxima geração será atualizado de 12 núcleos para 16, utilizando o processo TSMC N3E 3nm, competindo diretamente com os desenvolvimentos dos produtos Hawk Point da AMD e Arrow Lake da Intel.
A colocação do produto "Ultra Premium" traz uma dimensão intrigante. Fontes sugerem que esta pode ser a primeira demarcação clara da Qualcomm no domínio dos chips de PC: a série Elite atenderá dispositivos de médio alcance, finos e leves, enquanto o Ultra Premium terá um design de NPU duplo com desempenho de IA superando 100 TOPS, desafiando diretamente o M4 Ultra da Apple. Esta estratégia se assemelha à abordagem em camadas vista no mercado móvel com a série de alta gama da Snapdragon, posicionando o "Ultra Premium" como um marco tecnológico e, posteriormente, como uma plataforma para atender ao mercado mainstream.
O trunfo da Qualcomm não está apenas no papel. No início deste ano, recrutaram o arquiteto chefe dos chips de servidor Xeon, Glenn Hinton, da Intel, para a equipe do Snapdragon X2. O objetivo é claro: alavancar a experiência de Hinton em design de chips de larga escala para resolver ineficiências de agendamento multi-core da série X. Além disso, a competição pela capacidade N3E da TSMC é intensamente feroz - Apple, NVIDIA e AMD ocupam 40%, 30% e 15% das encomendas, respectivamente, enquanto a Qualcomm assegurou de forma preventiva capacidade de produção para o segundo trimestre de 2025, apostando fortemente no potencial da série X2.
Contudo, o verdadeiro desafio está no ecossistema de software. Apesar dos esforços da Microsoft para otimizar o emulador de 64 bits do Arm para o Snapdragon X2, a pesquisa de hardware do Steam indica que a taxa de compatibilidade de jogos atual dos dispositivos Windows com arquitetura Arm permanece abaixo de 60%. Consequentemente, a Qualcomm está avançando discretamente a iniciativa "Projeto Aurora": ao adquirir algumas equipes especializadas em motores de jogos, eles pretendem se envolver diretamente no desenvolvimento de jogos nativos do Arm. Se essa estratégia de "árbitro e jogador" conseguirá replicar o sucesso do ecossistema dos chips M da Apple ainda é incerta.
Todas as estratégias técnicas enfrentam as duras realidades dos preços. Relatórios da cadeia de suprimentos revelam que o custo do chip Ultra Premium é 23% maior do que a primeira geração do X Elite. No entanto, a Qualcomm planeja manter o preço dos sistemas completos abaixo de US$1.599 (cerca de 10% menos do que os modelos x86 com configurações similares). Essa estratégia é alimentada por um cálculo duplo: aproveitar a eficiência energética do processo de 3nm para inspirar fabricantes a produzirem modelos emblemáticos mais elegantes e capitalizar a inovação do PC Copilot + IA, apresentando o desempenho 100TOPS como "o padrão de produtividade para a próxima década".
No entanto, a preocupação predominante da indústria é que essa estratégia radical pode ecoar erros do passado no mercado móvel. De acordo com pesquisas da Counterpoint, a taxa atual de reparo dos laptops com arquitetura Arm Windows é 1,8 vezes maior que a dos modelos x86, com a maioria dos problemas centrados na compatibilidade de drivers. Se a Qualcomm não conseguir estabelecer um suporte robusto para desenvolvedores antes do lançamento de seus novos produtos, a chamada linha "super avançada" pode permanecer apenas especificações no papel.
À medida que a Qualcomm avança no mundo dos PCs com táticas reminiscentes das usadas no mercado móvel, as fortalezas da AMD e da Intel enfrentam desafios sem precedentes. No entanto, essa batalha não promete uma vitória rápida - assim como a Intel levou anos para ganhar tração no mercado móvel, a aliança Arm requer mais do que apenas números de desempenho competitivos para replicar seu sucesso em PCs; uma cadeia de valor completa - dos chips ao software e dos desenvolvedores aos consumidores - é essencial. O mercado de PCs em 2025 pode ser mais emocionante do que imaginamos atualmente.
