Anteriormente, a NVIDIA anunciou seus resultados financeiros para o segundo trimestre fiscal do FY2025 (que terminou em 28 de julho de 2024), apresentando números impressionantes. Contudo, o fundador e CEO da NVIDIA, Jensen Huang, recentemente reconheceu reportagens da mídia sobre questões de produção com produtos de arquitetura Blackwell. Esses desafios resultaram em rendimentos mais baixos, afetando subsequentemente as transferências.
De acordo com TomsHardware, a NVIDIA afirmou que mudanças foram feitas para a máscara das GPUs da arquitetura Blackwell a fim de melhorar os rendimentos. A produção de produtos da arquitetura Blackwell está prevista para aumentar no quarto trimestre deste ano e continuar até 2026. TomsHardware relatou que as receitas dos produtos Blackwell no quarto trimestre são esperadas para atingir bilhões de dólares. A demanda do mercado para a atual geração de produtos da arquitetura Hopper permanece robusta e continuará a liderar a linha de produtos do centro de dados da NVIDIA pelo restante do ano.
A NVIDIA revelou que, durante o segundo trimestre deste ano, problemas foram identificados enquanto testavam GPUs de arquitetura Blackwell com clientes. A empresa admitiu a produção de um "baixo volume de material Blackwell" para satisfazer a demanda de chips de arquitetura Blackwell, impactando sua margem bruta. No entanto, a NVIDIA realizou agora todos os ajustes necessários nos chips de arquitetura Blackwell, sem perda de funcionalidade, para passar à produção em massa no quarto trimestre, estabilizando assim o fornecimento de B100 e B200.
Entende-se que os produtos B100 e B200 construídos sobre as GPUs de arquitetura Blackwell são os primeiros a utilizar o pacote CoWOS-L da TSMC. Este pacote emprega um interlayer RDL com uma ponte LSI para conectar chips menores, permitindo taxas de transferência de dados de cerca de 10 TB/s. Esses componentes devem ser precisamente colocados durante a produção. No entanto, o coeficiente de expansão térmica (CTE) não correspondente entre o chip GPU, o interlayer RDL, a ponte LSI e o substrato podem facilmente causar deformação e falhas do sistema. Como resultado, a NVIDIA teve que redesenhar a camada de metal superior e solavancos do chip GPU para melhorar os rendimentos. Embora a NVIDIA não tenha fornecido detalhes específicos da solução, explicou que criou uma nova máscara.
Atualmente, é incerto o número de produtos Blackwell que serão expedidos no quarto trimestre deste ano. Considerando os "bilhões de dólares" envolvidos, essas incertezas contribuíram indiretamente para a volatilidade do preço das ações da NVIDIA.
