A Micron anunciou o lançamento de um novo módulo de memória MRDIMM DDR5, agora disponível com ultra-alta capacidade, ultra-alta largura de banda e ultra-baixa latência para aplicações de IA e HPC.

O nome completo do MRDIMM é 'Multiplexed Rank DIMM', um conceito inicialmente proposto pela AMD e JEDEC. A ideia é simples: combinar dois módulos de memória DDR5 DIMM em um só para duplicar a taxa de transferência de dados, permitindo o acesso simultâneo a ambos os ranks.

Por exemplo, combinando dois módulos DDR5-4800 resulta em um DDR5-9600, com futuros planos visando um DDR5-17600.

A Intel também está desenvolvendo um projeto similar chamado MCRDIMM (Multiplexer Combined Ranks DIMM) em colaboração com a SK Hynix.

A memória MRDIMM DDR5 lançada pela Micron adere estritamente às especificações físicas e elétricas DDR5, garantindo a compatibilidade de interface. Está disponível em duas alturas: padrão e superior TFF. Esta última pode reduzir as temperaturas em até 20 °C com o mesmo consumo de energia e dissipação de calor.

Existem cinco opções de capacidade: 32GB, 64GB, 96GB, 128GB e 256GB, com uma frequência máxima de 8800MT/s.

Em comparação com a DDR5 tradicional, apresenta um aumento da largura de banda efetiva em até 39%, uma melhoria da eficiência dos barramentos em mais de 15% e uma redução de 40% na latência.

Em comparação com um TSV RDIMM de capacidade semelhante, o desempenho do MRDIMM de 256GB pode ser 35% mais elevado.

A memória MRDIMM da Micron atualmente suporta apenas a recém-lançada plataforma Xeon 6 da Intel, mas pode suportar a quinta geração da AMD - Turim EPYC no futuro.