De acordo com fontes do mercado, a Longchamp está desenvolvendo a próxima geração de CPUs da série 3D7000, que contará com mais de 32 núcleos e utilizará uma tecnologia de processo aprimorada de 10nm. Com lançamento previsto para 2027, esta série promete um avanço significativo no número de núcleos, capacidade de interface e arquitetura IP em comparação com as ofertas atuais.

Atualmente, os processadores de servidor da Dragoncore incluem os modelos 3C6000 e 3D5000. O 3C6000 usa um processo de 12nm com um chip único de 16 núcleos, que pode ser expandido para 64 núcleos com um pacote de quatro chips e um TDP de até 300W, projetado para aplicações de servidor. Por outro lado, o 3D5000 é voltado para mercados de estações de trabalho, com uma configuração de 32 núcleos operando a 2,0 GHz. Em contrapartida, a próxima série 3D7000 pretende integrar mais de 32 núcleos por chip, efetivamente dobrando a densidade dos núcleos. Isso indica que uma nova arquitetura e evolução de design estão em andamento.

A Longchip já começou os projetos de IP fundamentais para o processo "Xnm", integrando componentes críticos como circuitos de bloqueio de fase (PLLs), arquivos de registro multiporta, PHYs DDR5 e PCIe 5.0, entre outros. A série 3D7000 irá suportar totalmente DDR5 e PCIe 5.0, cruciais para plataformas de servidor, alinhando-se com os padrões internacionais de CPUs de servidor. Utilizando um processo de menos de 10nm, a expectativa é que a série ofereça um potencial de frequência aprimorado, densidade de potência reduzida e maior espaço de embalagem, permitindo maior contagem de núcleos e largura de banda.

O cronograma de desenvolvimento para a série 3D7000 acompanha o ritmo típico de produtos de nova geração no cenário internacional. Por exemplo, a arquitetura de servidor de próxima geração, Zen 6, da AMD, com CCDs de alta densidade de 12 e 32 núcleos, deverá chegar ao mercado entre 2026 e 2027. Se a Longchip seguir o cronograma de lançamento da série 3D7000, sua implantação prática pode começar por volta de 2028, coincidindo com a crescente demanda por soluções localizadas dos data centers locais.

Além de sua linha de produtos para servidores, a Longchamp revelou o 9A1000, uma placa gráfica discreta para PCs de inteligência artificial, prevista para ser lançada no ano que vem. O chip já completou sua fase de produção, e o suporte a drivers para sistemas Windows está em andamento. A introdução desta placa gráfica sublinha o compromisso da Longchip em fortalecer o segmento de aceleração gráfica de seu ecossistema abrangente, oferecendo uma robusta cadeia de hardware e software para OEMs locais e mercados corporativos governamentais.

À medida que a dependência de sistemas autônomos no mercado interno se intensifica, o caminho para a localização de CPUs de servidor e GPUs de entrada torna-se mais claro. Embora as especificações finais para a série 3D7000, como detalhes de microarquitetura, layout SKU, e frequência, ainda não tenham sido divulgadas, as informações atuais sugerem avanços na densidade do núcleo, largura de banda da interface e processos de fabricação. Para a Longchip, isso representa um passo fundamental na evolução de suas ofertas de plataforma de servidor.