Recentemente, a Intel apresentou as especificações do seu processador de desktop de nova geração, Nova Lake-S. Esses dados destacam avanços significativos na contagem de núcleos, suporte à memória e escalabilidade. O processador utilizará um novo socket LGA 1854, juntamente com um chipset da série 900, e está previsto para lançamento em meados de 2026. Sendo a vanguarda da linha principal de processadores da Intel, há, compreensivelmente, um significativo alvoroço no mercado acerca deste lançamento.

A série Nova Lake-S será apresentada como Core Ultra 400. No topo desta linha, o Core Ultra 9 deverá contar com 52 núcleos, compreendendo 16 "P-Cores" de alto desempenho baseados na arquitetura Coyote Cove, 32 "E-Cores" de eficiência energética usando a arquitetura Arctic Wolf e 4 núcleos "LP-E" de baixa potência. Isso reflete uma impressionante evolução em comparação com o atual carro-chefe, o Core Ultra 9 285K (Arrow Lake-S), que possui 24 núcleos (8P + 16E). A contagem total de núcleos dobrou, registrando um aumento de 100% tanto nos núcleos de desempenho quanto nos eficientes em termos de energia. A potência de design térmico (TDP) desses processadores alcança 150W, proporcionando um impulso robusto para tarefas complexas e multi-threaded, como renderização 3D, edição de vídeo e treinamento de modelos de IA.

A série também inclui diversos outros modelos, como o Core Ultra 7, que pode apresentar 42 núcleos (14P + 24E + 4LP-E, TDP 150W), registrando um aumento substancial comparado ao seu predecessor, o Core Ultra 7 265K, que conta com 20 núcleos. A série Core Ultra 5 oferece várias configurações: uma com 28 núcleos (8P + 16E + 4LP-E, TDP 125W), além de duas variantes de 24 núcleos (ambas com 8P + 16E + 4LP-E e 8P + 12E + 4LP-E, TDP 125W), bem como uma opção de 18 núcleos (6P + 8E + 4LP-E, TDP 65W). Os consumidores de nível de entrada podem optar por configurações do Core Ultra 3, oferecendo versões de 16 núcleos (4P + 8E + 4LP-E, TDP 65W) ou 12 núcleos (4P + 4E + 4LP-E, TDP 65W). Essa gama diversificada atende a um amplo espectro de demandas do mercado, desde entusiastas de alta performance até usuários de nível inicial.

Um dos principais destaques do Nova Lake-S é o suporte à memória. Ele suporta nativamente memória DDR5-8000, marcando um salto de desempenho de 25% em relação ao DDR5-6400 da Arrow Lake-S. Algumas placas-mãe podem até suportar overclocking acima de 10.000 MT/s.

Em termos de escalabilidade, o Nova Lake-S oferece 36 pistas PCIe 5.0 (4 reservadas para conexões DMI), representando um aumento de 50% em relação às 24 pistas do Arrow Lake-S. As 32 pistas PCIe restantes oferecem configurações flexíveis: 1 x16 para GPUs e 4 x4 para SSDs NVMe ou 2 x16 para multi-GPU e armazenamento de alta velocidade. Além disso, ele fornece 16 pistas PCIe 4.0 para capacidades de expansão adicional.

O Nova Lake-S incorpora um design de chip modular com dois módulos de computação (cada um 8P + 16E), um módulo de baixa potência (4LP-E) e outros componentes funcionais, facilitando conectividade eficiente e arquitetura de chip compacta através de tecnologias de encapsulamento Foveros e EMIB. Os processadores suportam conjuntos de instruções AVX10.2 e APX, aprimorando capacidades em IA e computação científica. O modelo principal é equipado com até 144MB de cache, posicionando-o como um potencial concorrente para a tecnologia X3D da AMD.

O desempenho gráfico também vê um aumento substancial, graças à integração de uma GPU Xe3 baseada na arquitetura Celestial e ao novo mecanismo de exibição e mídia da arquitetura Xe4, que melhoram significativamente o processamento de vídeo e o suporte a múltiplos monitores. A Unidade de Processamento Neural NPU6 oferece desempenho de IA de até 75 TOPS, uma melhoria acentuada em relação aos 13 TOPS da Arrow Lake-S, otimizando tarefas locais de IA, como reconhecimento de fala em tempo real e síntese de imagem.

O advento do Nova Lake-S está destinado a elevar as plataformas de desktop a padrões sem precedentes de desempenho e eficiência energética. Sua arquitetura multi-core e capacidades de IA aumentadas alinham-se com tendências atuais em IA generativa e análise de big data, enquanto seu suporte rápido à memória e canais de E/S estendidos preparam o caminho para futuros ecossistemas de hardware. Fabricado com o processo 18A (1,8 nm) utilizando também parte dos processos da TSMC, ele está pronto para desafiar as normas atuais do mercado.

Quando comparado a concorrentes como o AMD Ryzen 9 7950X, que possui 16 núcleos, a configuração de 52 núcleos do Nova Lake-S destaca-se expressivamente. A superioridade da Intel na contagem de linhas PCIe e os aprimoramentos na velocidade da memória cimentam ainda mais sua posição no mercado de processadores de alta qualidade. No entanto, seu TDP de 150W requer soluções de resfriamento robustas para aproveitar ao máximo suas capacidades.

As variadas configurações e tecnologias de ponta do Nova Lake-S ilustram o compromisso da Intel em acelerar o desenvolvimento de processadores de desktop. Em 2026, esta série poderá emergir como um concorrente significativo contra a AMD Ryzen, impulsionando o ecossistema de hardware de PC em direção a especificações ainda mais avançadas.