A Intel está intensificando seus esforços na tecnologia de processos avançados. Recentemente, a empresa revelou planos para adquirir não uma, mas duas máquinas de litografia EUV High-NA da ASML, um aumento significativo em relação ao seu planejamento inicial. Este movimento sublinha os preparativos meticulosos da Intel para o próximo processo 14A, alocando ainda mais recursos para esta fase crucial.

A litografia EUV High-NA da ASML é frequentemente reverenciada como o "Santo Graal" da fabricação de chips, não apenas devido ao seu custo de US$370 milhões por máquina, mas também pelas suas inovações em resolução e qualidade de imagem. Este equipamento High-NA possibilita um tamanho de recurso de processo menor em comparação com o EUV de baixo NA tradicional, fornecendo uma base crítica para processos de semicondutores que avançam em direção a nós de 2 nm e além. Com clientes como TSMC, Samsung, SK Hynix, e a própria Intel, cada um investindo centenas de milhões de dólares, evidencia-se a importância estratégica destas tecnologias.

A Intel considera o nó 14A como um ponto crucial para seu sucesso futuro. Conforme delineado em seu roteiro, o 14A será a implementação inicial em grande escala da tecnologia EUV de alta NA. Se este nó não conseguir ampla adoção, a Intel pode ter que abdicar de sua vantagem competitiva em processos de alta qualidade. Portanto, o 14A tem sido posicionado como um elemento estratégico central dentro da Intel Foundry Services (IFS), servindo como uma avaliação crítica dos ambiciosos objetivos de manufatura avançada da Intel. Especialistas da indústria sugerem que os investimentos da Intel em equipamentos de litografia podem variar de US$1 bilhão a US$2 bilhões, refletindo o compromisso da empresa para o sucesso do 14A.

As recentes alterações na distribuição de equipamentos corroboram essa tendência. Dados indicam que o volume de pedidos globais para as máquinas de litografia EUV CY27E de alta NA aumentou de 8 para 10, com o pedido da Intel ampliando de 1 para 2 unidades, além de pedidos adicionais da Samsung e SK Hynix. Para o EUV de baixo NA, a Intel também está ampliando sua capacidade de produção, expandindo de 3 unidades para 5. Estas aquisições estratégicas demonstram claramente o esforço da Intel para igualar as capacidades de litografia da TSMC e Samsung, estabelecendo as bases para a produção em massa do nó 14A.

A Samsung prevê comercializar seu primeiro EUV de alta NA até o final de 2025, enquanto a TSMC planeja uma implantação mais gradual. A Intel almeja garantir uma liderança na competição de nós avançados ao incorporar a tecnologia High-NA no processo 14A. Contudo, este caminho não está isento de desafios: contratempos prévios nos processos de 10 nm e 7 nm enfraqueceram o domínio da Intel no setor de processos avançados. Assim, a implementação bem-sucedida do 14A é vista como essencial para restaurar a confiança no mercado.

Com os EUA pressionando por uma maior fabricação local de chips, a estratégia da Intel em nós avançados como o 14A impacta não apenas sua sobrevivência, mas também a competitividade dos Estados Unidos na cadeia global de suprimentos de semicondutores. Dominar o 18A e realizar a transição eficiente para o 14A influenciará crucialmente a competitividade das operações de fundição da Intel. Uma entrega bem-sucedida pode fazer da Intel um benefactor-chave da tecnologia EUV de alta NA; o fracasso poderia mais uma vez debilitar sua influência no mercado de alta gama. Os próximos dois anos serão fundamentais, pois os desenvolvimentos em torno do nó 14A servirão como um termômetro para a capacidade da Intel de reafirmar-se na vanguarda da tecnologia de fabricação.