O processo 18A da Intel recentemente tornou-se um tema quente nos círculos tecnológicos. Por um lado, há uma enorme curiosidade sobre os avanços da empresa, já que o domínio da TSMC na indústria de semicondutores tende a limitar a concorrência. Por outro lado, observadores atentos da Intel compreendem o potencial que o avanço 18A representa. Nos últimos seis meses, NVIDIA, Broadcom, Faraday Technology e vários clientes de ASIC expressaram um interesse considerável. As atualizações recentes da cadeia de suprimentos destacaram um avanço no sofisticado processo de 1,8 nanômetro, com resultados de amostragem de chips que chamaram atenção favorável da indústria. A Intel parece preparada para revitalizar seus Serviços de Fundição (IFS) com o processo 18A.
Nos últimos anos, a Intel lançou ambiciosamente a estratégia "quatro anos, cinco nós" com o objetivo de alcançar uma posição de liderança em tecnologia de processo, mas a resposta do mercado foi tímida, e o negócio de fundição lutou para ganhar força. No entanto, o processo 18A mudou o cenário. A Intel planeja iniciar a produção em massa do processo 18A no segundo semestre de 2025, com produtos iniciais incluindo processadores Panther Lake para dispositivos móveis e chips Clearwater Forest para servidores. Estes chips foram energizados com sucesso e os sistemas operacionais foram executados de maneira fluida desde o ano passado. A Intel também anunciou que os primeiros projetos de chips para clientes externos podem começar a ser fabricados em meados de 2025.
Uma característica marcante do processo 18A é a adoção de duas tecnologias inovadoras: RibbonFET e PowerVia. O RibbonFET, um transistor do tipo porta-completa, melhora o controle de corrente através de uma estrutura de nanosheet, reduzindo assim o tamanho do transistor, minimizando vazamentos e elevando a eficiência energética de chips de alta densidade. O PowerVia implica a realocação de linhas elétricas para a parte traseira do wafer, o que não apenas libera o espaço principal para interconexões de sinal, mas também reduz a resistência. Essa inovação arquitetônica se traduz em um aumento de densidade de 5% a 10%, e eleva o desempenho em até 4%. Em comparação com o "processo 3" da Intel, o 18A oferece aproximadamente 30% a mais de densidade de transistores e uma melhoria de 15% na relação de desempenho energético. Notavelmente, a densidade SRAM é equivalente ao processo N2 de 2nm da TSMC e até sobressai ligeiramente em equilíbrio de desempenho energético.
Existe um interesse concreto dos clientes externos no 18A da Intel. NVIDIA e Broadcom estão avaliando ativamente amostras de ASICs fabricadas com este processo, com resultados iniciais mostrando perspectivas promissoras. Provedores de ASIC, como a SmartPlanet, receberam amostras e relataram feedback positivo. Além disso, colaborações com empresas como IBM e Arm estão em andamento para garantir que o processo 18A esteja em conformidade com os padrões da indústria. Analistas indicam que grandes players como a NVIDIA estão interessados em diversificar suas cadeias de suprimentos e reduzir a dependência da TSMC, com a Intel investindo em instalações de fundição localizadas nos EUA, oferecendo uma alternativa estratégica. Essa tendência se alinha claramente com a crescente demanda por chips de IA, onde o processo 18A da Intel se destaca pelo desempenho e pelas vantagens da cadeia de suprimentos.
Curiosamente, a Intel pretende que 70% de seus módulos de computação utilizem o processo 18A. No entanto, devido a limitações de produção e preocupações com rendimento, alguns produtos de alta tecnologia, como os processadores de desktop da próxima geração Nova Lake, podem ser parcialmente terceirizados para o processo de 2 nm da TSMC. Entretanto, a Intel permanece otimista em relação ao 18A, com o CEO Lip-Bu Tan afirmando consistentemente que a fabricação em alto volume (HVM) atingirá o auge até o final de 2025, potencialmente atraindo mais clientes premium.
Refletindo sobre obstáculos passados, a jornada para a produção em massa do 18A não foi simples. Relatórios anteriores indicaram que os rendimentos eram de apenas 20% a 30%, longe do padrão de mais de 70% necessário para a produção em massa, principalmente devido às complexidades decorrentes do RibbonFET e do PowerVia. No entanto, a Intel respondeu que o rendimento de Panther Lake supera as métricas do mesmo período de Meteor Lake, mantendo seu cronograma de produção em massa. De acordo com o analista de mercado Gartner, a TSMC capturará 68% do mercado global de fundição de chips de IA até 2024, com a Intel mantendo apenas uma participação de 5%. Para assegurar uma vantagem competitiva, a Intel deve garantir que o rendimento e o desempenho do 18A estejam à altura das expectativas.
A Intel planeja destacar a capacidade do 18A no Simpósio VLSI em 2025, demonstrando que, a uma tensão de 1,1 V, os núcleos ARM do processo ampliam o desempenho em 25% enquanto reduzem o consumo de energia em 36%. Mesmo a uma tensão mais baixa de 0,75 V, o desempenho aumenta em 18%, com uma redução de 38% no uso de energia. Comparado com o "Intel 3", o processo 18A reduz a área para 0,72x, enquanto aumenta a densidade de transistores, ressaltando sua stature competidora nas arenas de clientes e de data center.
Quando comparado ao processo N2 da TSMC, o 18A da Intel possui vantagens evidentes. Embora o N2 da TSMC lidere na densidade de transistores de célula padrão de alta densidade, com 313 MTr / mm2 contra 238 MTr / mm2 do 18A, e promova um tamanho de célula SRAM menor (0,0175 μm2 versus 0,021 μm2), o 18A brilha nos aspectos de desempenho e eficiência energética graças ao PowerVia. A TSMC planeja a produção em massa do N2 até o final de 2025, com lançamentos ao consumidor previstos para meados de 2026, marcando uma posição um pouco demorada em relação ao 18A. O processo de 2 nm da Samsung (SF2) também está previsto para produção em massa em 2025, mas com rendimentos atualmente em torno de 40%, sua capacidade de mercado permanece a ser comprovada.
A iniciativa 18A da Intel é crucial para revitalizar seu negócio de fundição. Com Panther Lake e Clearwater Forest próximos à produção em massa, combinado com o envolvimento significativo de clientes como NVIDIA e Broadcom, o 18A está pronto para explorar novos territórios de mercado para a Intel. No transcorrer dos próximos anos, a Intel se prepara para introduzir o processo 14A com o objetivo de aprimorar desempenho e densidade, desafiando constantemente a liderança de mercado da TSMC. Nesta corrida pela supremacia dos semicondutores, os entusiastas da tecnologia aguardam ansiosamente para ver se a ousada iniciativa da Intel com o 18A redefinirá os padrões da indústria.