A IBM revelou seu próximo processador de geração, o Telum II, projetado para o novo mainframe IBM Z, direcionado a cargas de trabalho críticas e aplicações de IA.

Fabricado usando o processo 5HPP 5nm da Samsung, o Telum II apresenta 43 bilhões de transistores e integra oito núcleos de alta performance. Ele oferece melhorias significativas na previsão de ramificações, store write-back e na tradução de endereço.

Operando a uma velocidade de clock de 5.5GHz, o Telum II vem com 36MB de cache L2 (um aumento de 40%), 360MB de cache L3, e 2.88GB de cache L4, tornando-o um processador IBM renomado por seu extenso cache multi-nível.

O processador possui maior capacidade de construção em aceleradores de IA com 24 TOPS de aritmética de precisão inteira INT8, quadruplicando o desempenho de seu antecessor. Ele é otimizado para cargas de trabalho de baixa latência, tempo real de IA, permitindo que tarefas de IA sejam manuseadas por qualquer núcleo e entregando até 192 TOPS de desempenho por chassis em uma configuração completa.

O Telum original foi lançado em 2021.

Em conjunto com o Telum II, a IBM também introduziu a nova placa do acelerador AI do Spyre. Construído sobre o processo 5LPE 5nm da Samsung, ele compreende 26 bilhões de transistores e inclui 32 núcleos de aceleração de IA, arquitetonicamente semelhantes aos aceleradores de IA no Telum II. Esta placa pode interagir com o subsistema IO do mainframe IBM Z via PCIe para fornecer aceleração adicional de IA.

Tanto o processador Telum II quanto o acelerador Spyre deverão estar disponíveis em 2025.

Cartão do acelerador Telum II e do acelerador Spyre