A Broadcom revelou a inovadora tecnologia de plataforma 3.5D eXtreme Dimension System-in-Package (XDSiP), marcando uma estreia no setor. Esta inovação pioneira em embalagens 3.5D F2F integra mais de 6.000 mm² de silício junto a até 12 pilhas de memória HBM em um único pacote, especificamente projetado para atender às demandas de computação eficiente e de baixa potência dos chips de IA.

O XDSiP 3.5D representa uma nova plataforma de chip multidimensional empilhado. Ele combina tecnologia 2.5D com integração 3D-IC, utilizando a tecnologia Face2Face (F2F) e oferece aos clientes de IA de consumo a possibilidade de desenvolver aceleradores personalizados de próxima geração (XPUs) e ASICs de computação. Esta plataforma oferece soluções avançadas e otimizadas de sistema em pacote (SiP) para suportar aplicações de IA em larga escala.

De acordo com a Broadcom, a introdução do XDSiP 3.5D inaugura uma nova era na computação personalizada. A plataforma oferece várias vantagens:

• Densidade de interconexão aprimorada - Proporciona um aumento de 7 vezes na densidade de sinal entre matrizes empilhadas em comparação com a tecnologia F2B.
• Superior Eficiência Energética - Reduz significativamente o consumo de energia para interfaces Die-to-Die para um décimo do original, adotando HCB 3D em vez de PHYs planares convencionais Die-to-Die.
• Latência reduzida - Diminui a latência entre componentes de computação, memória e E/S dentro da pilha 3D.
• Fator de forma compacto - Permite placas adaptadoras e tamanhos de embalagem menores, resultando em economia de custos e melhoria na integridade do pacote.

A apresentação oficial indica que seis produtos XDSiP 3.5D estão em desenvolvimento, com embarques previstos para começar em fevereiro de 2026. Esses desenvolvimentos incluem o processador Arm da Fujitsu para aplicações de IA (inteligência artificial) e HPC (computação de alto desempenho), codinome "MONAKA", que sucederá o atual A64FX.