Espera-se que a Apple comece a produção em massa do chip M5 até o final de 2025, com a TSMC assegurando o contrato de produção.

O chip M5 da Apple beneficará do avançado processo de 3nm da TSMC. A decisão da Apple por não adotar o processo de 2 nm baseia-se principalmente em considerações de custo.

Conforme relatórios, o M5 será pioneiro na utilização do mais recente processo de embalagem SoIC (System-on-Chip Integration) da TSMC.

Como uma parte do portfólio de tecnologia de embalagem avançada 3D Fabric da TSMC, o SoIC da TSMC simboliza a tecnologia inaugural de empilhamento de chiplets 3D de alta densidade da indústria. O design do SoIC facilita a criação de interfaces de ligação que permitem empilhar chips diretamente um sobre o outro.

A TSMC iniciou a produção de teste em pequena escala do processo SoIC em julho deste ano, com o objetivo de alcançar uma capacidade de produção mensal de 1.900 chips até o final do ano. Espera-se que esta capacidade ultrapasse os 3.000 chips no próximo ano, refletindo um aumento substancial de quase 60%. Em 2027, a capacidade de produção mensal deverá ser aproximadamente 3,7 vezes maior do que o nível registrado no final deste ano, o que equivale a uma taxa de crescimento anual composta de quase 40%.

A primeira série de dispositivos da Apple integrados com chips M5 está em fase de preparação intensiva, incluindo modelos como iPad Pro, MacBook Pro, MacBook Air e o aguardado Vision Pro.

Além disso, a Apple pretende implantar os chips M5 em seus servidores de IA, ampliando significativamente as capacidades dos seus serviços de nuvem de IA.