A AMD apresentou recentemente o Ryzen 7 9800X3D, um processador de jogos de alto desempenho que incorpora a tecnologia 3D Vertical Cache (3D V-Cache) na arquitetura Zen 5. Com 8 núcleos e 16 threads, este processador amplia o cache L3 de 32 MB em seu modelo padrão para impressionantes 96 MB, totalizando uma capacidade de cache de 104 MB. Suas capacidades excepcionais em jogos impulsionaram o Ryzen 7 9800X3D à popularidade no mercado "faça você mesmo," onde ele até garante um prêmio em plataformas de revenda.

Relatórios da Wccftech indicam que a AMD registrou uma patente para um inovador processo de "empilhamento de múltiplos chips" nos futuros SoCs Ryzen. Este novo design de embalagem acomoda o empilhamento compacto de chips e interconexões por meio de seções sobrepostas. Empilhando chips menores em camadas com seções maiores, a AMD busca criar espaço para adicionar componentes e funcionalidades extras dentro do mesmo chip.

Essa metodologia visa otimizar a eficiência de contato, maximizando a quantidade de núcleos, os tamanhos do cache e a largura de banda da memória, tudo mantendo as dimensões do chip inalteradas. Ao sobrepor chips menores, o projeto minimiza a latência de interconexão, promovendo uma comunicação rápida entre seções do chip. Além disso, a gestão de energia aprimorada é atingida, uma vez que o controle de energia permite uma regulação superior sobre cada unidade através de chips menores independentes.

A linha de processadores X3D, pioneira na tecnologia 3D V-Cache, causou um grande impacto no mercado de consumo. Juntamente com seus produtos de data center dominantes, superando a Intel, esta nova estratégia de empilhamento está pronta para influenciar as futuras ofertas EPYC e Ryzen da AMD. Nos últimos anos, a AMD evoluiu de designs de chip único para a arquitetura de chiplets 3D. Devido à complexidade desse projeto, pode ser necessário um tempo considerável para que a patente transite para produção e lançamento.